「我們不是半導體新兵，我們本來就是面板產業的老將。」2025年12月才剛登錄興櫃的碩正科技，對大多數投資人來說相當陌生，當記者問起碩正從面板業轉入到半導體產業的歷程時，董事長楊允斌特別強調，他們在相關領域已經深耕多年了。

　　這幾年，在台灣晶圓代工大廠的協作與工研院的技術輔導下，碩正在半導體特化材料領域異軍突起，依然令外界好奇；它不僅創造出驚人的68%毛利率，獲利大幅增長，更打破日商巨擘艾杰旭（AGC）與三井化學在「離型膜」的聯合獨占地位，躋身2奈米先進製程供應鏈之列。

▍轉型－跳脫面板泥淖　進擊晶圓封裝

　　楊允斌早年創辦宣茂科技，切入的是面板背光模組的擴散膜市場。然而，隨著競爭環境轉趨惡劣，面板產業成為眾人熟知的「面板慘業」；當時，在中國廠商殺價競爭下，光學膜產品毫無利潤，楊允斌面臨不轉型就等死的關鍵時刻。

　　2007年，楊允斌創辦碩正科技，以早年擴散膜技術為基礎，尋找新商機。摸索近10年，直到2016年蘋果推出iPhone 7，晶圓技術進入整合扇出型封裝（InFO）階段，在製程上必須增加一項名為「模塑」的關鍵步驟。所謂的「模塑」，是封裝過程需要將封裝材料（如環氧樹脂）注入模具包覆晶片，主要是保護晶片，並確保模具不被沾黏，而關鍵的產品就是「離型膜」。

　　當楊允斌看到這個機會點，眼睛為之一亮，因為「碩正的核心技術就是各種電子的膠膜產品，而公司核心團隊至少已擁有20多年的精密塗布經驗」。

　　彷彿獲得幸運之神的眷顧，機會再度來臨，這次是因為主力大廠犯錯了。高階離型膜市場長期由日本大廠艾杰旭所壟斷，但隨著先進封裝製程愈來愈精密，艾杰旭產品開始暴露出問題，在連續生產的高溫高壓環境下，離型膜容易產生「沾黏」現象，導致晶圓表面受損或模具汙染。

　　楊允斌解釋，一般而言，離型膜是使用一次就必須更換的耗材，出現沾黏現象，不僅導致效率差，成本也大幅增加。他笑說，憑藉碩正老師傅超過20年的塗裝材料技術，有能力精準掌握離型膜配方；再加上，艾杰旭的失誤讓楊允斌看到機會，於是他決心大膽拚一把。

▍躍升－封裝關鍵耗材　築起高護城河

　　楊允斌自豪地說，碩正並未花太久的時間就打入離型膜供應鏈。透過特殊的表面處理技術，碩正的離型膜在高溫下依然能與封裝膠體完美分離。更驚人的是，日商產品多為一次性使用，但碩正的離型膜運用在晶圓大廠產線，可以重複使用5次以上而不影響品質。這對講求降本增效的晶圓廠來說，是巨大的誘因。

　　「碩正的離型膜厚度設定130微米，與日商50微米不同。」楊允斌說，這是關鍵密碼，是碩正最深的護城河。如今，台灣晶圓大廠的模具都是針對碩正的130微米厚度進行設計與開模，這意味著競爭對手若想進入，不僅要模仿配方，還必須讓客戶重新更改模具設計，形成了極高的轉換成本與進入障礙。

　　工研院創新副總紀宛均指出，過往日商往往需要針對不同封裝製程，開立不同規格的離型膜，這也使得各項設備需要因應不同耗材，無形增加成本；但碩正的產品具備高度通用性，單一規格即可涵蓋多種製程，大幅降低了客戶的庫存壓力，這也是碩正突圍的關鍵點。

　　此外，碩正另一項產品「研磨膠帶」，也被市場視為業績成長的祕密武器。楊允斌說，研磨膠帶主要用於晶片封裝時，在機器設備上需要使用的一種保護耗材，「不要看這不起眼的耗材，在過去，這個市場完全被日商三井給壟斷」。

　　楊允斌解釋，隨晶片製程演進，晶圓表面的凸塊高度增加，保護膠帶的厚度要求從過去的40微米暴增至500微米以上；這帶來了一道技術難題：膠層愈厚，捲取時受壓愈容易溢膠。

　　面對這個問題，三井的解決方案，就是搭配日本設備大廠迪思科的專用溫控設備，利用低溫來抑制膠水流動。楊允斌解釋，「這樣的解決方案，造成若是要用三井的膠帶，就必須買迪思科的設備」，這種方式不僅等於綁定了晶圓封測廠，而且毫無議價空間，再加上日商不願意配合客戶進行隨機調整，這才會讓台廠想要有第二供貨來源。在此情勢下，又給了碩正一個機會，希望能透過國產化，打破日商三井化學的獨占局面。

▍看好－封裝研磨膠帶　另個成長引擎

　　不過，看似簡單平常的產品，卻讓楊允斌嘗盡苦頭。「曾有客戶主管直言，碩正送出的樣品是垃圾！」楊允斌表示，沒想到居然花了11年的時間，燒掉了一個資本額，面對無數次「溢膠」的失敗，碩正才終於獲得晶圓大廠的驗證通過。

　　紀宛均指出，碩正開發出的膠帶，改良了傳統EVA熱熔膠易溢出的缺點，即使在常溫捲取下也不會溢膠；而且不需要搭配昂貴的迪思科溫控研磨設備，使用現有一般機台即可生產。由於這項技術的突破，直接撼動了三井化學長達十幾年的聯合壟斷，這也讓碩正成為台商逆襲成功的經典案例。