2025年，位於桃園蘆竹的華通電腦總部，機器運轉的低鳴聲幾乎沒有停歇過；這一年，是這家成立逾50年的老牌PCB大廠脫胎換骨的「轉型關鍵年」。

　　這家作風向來低調的老牌大廠，最為人熟知的是作為蘋果手機主板的供應商。但如今，這家傳統板廠不僅已坐穩全球低軌衛星PCB的霸主地位，全球市占逾七成，更積極打進AI供應鏈。

　　華通從一家手機零組件供應商，蛻變為低軌衛星的軍火商。時序要拉回到2015年，當年，低軌衛星還只是特斯拉創辦人馬斯克腦中的瘋狂構想，華通就已經嗅到了商機。「2016年就有正式的接觸了。」華通代理發言人李正忠透露。

▍先行－提早接觸馬斯克　卡位新商機

　　低軌衛星的PCB分為地面板與天上板。地面板與一般網通產品無異，早已是競爭者眾的紅海市場；但天上板需要承受太空極端的溫差與輻射，且為了減輕發射重量，必須將極其複雜的線路壓縮在極薄的板材中。這正是華通的強項─高密度互連技術（HDI）。

　　「客戶要換材料、換供應商的風險太高了，這就是我們的護城河。」李正忠自信地說。隨著SpaceX的星鏈計畫（Starlink）大獲成功，華通憑藉著天上板的獨家認證，穩穩拿下了全球第一大低軌衛星PCB供應商的寶座。

　　如今，隨著星鏈計畫已經進入第三代衛星（V3）世代，單顆衛星重量突破1500公斤，訊號速度快上10倍，PCB層數更從傳統的十幾層暴增至20層以上。這對很多競爭者來說是技術的高牆，對華通而言，卻是拉開領先差距的護城河。

　　不只是低軌衛星，華通在地面資料中心的布局也備受矚目。過去，伺服器主板是傳統多層板的天下，講究的是厚重、穩定，這並非華通的主戰場。然而，隨著生成式AI的爆發，算力呈指數級成長，傳統的電路板設計開始達到物理極限。

　　「AI晶片的線路太密了，傳統的通孔板已經鑽不下這麼多孔，跑不動這麼快的訊號。」一位分析師點出關鍵。為了解決這個問題，AI伺服器的主板設計開始「手機化」─也就是導入HDI技術，利用雷射鑽孔與微線路，在有限的空間內塞進數倍的傳輸通道。

　　這一個技術轉折，讓華通原本在伺服器領域的劣勢，瞬間轉變為巨大的優勢。「我們看到客戶在資料中心的產品，不管是Switch（交換器）或是Server，用到HDI的必要性是愈來愈高，甚至像AI晶片客戶有大面積的需求，這都是我們的機會。」李正忠點出華通的利基。

▍進擊－兩塊板子　攻下伺服器心臟

　　華通2025年更將目光鎖定在AI伺服器的「心臟」─加速器模組（OAM）與通用基板（UBB）。這兩塊板子是AI伺服器中技術難度極高的零組件，必須採用最高等級的材料與製程。華通正透過與美系大廠的緊密合作，將過去在手機主板上練就的功夫，應用在這些算力設備上。

　　華通深知，要成為全球航太與AI巨頭的長期夥伴，不能只有台灣與中國的產能；因此建置泰國廠成了華通近年來最大投資。李正忠透露，泰國廠初期雖然以衛星訂單為主，但未來則以承接AI伺服器等高階產品為目標。

　　法人預估，華通雖然在AI伺服器市場起步較晚，但2026年就有機會迎來大增長，而真正的爆發期，則將落在2027年；隨著低軌衛星持續高飛，加上AI高階伺服器訂單放量，屆時將迎來更好的毛利率與獲利能力。