曾經跌落神壇的全球半導體龍頭英特爾（Intel），如今在美國政府政策支持與輝達投資的雙重加持下，正積極重建其製造與生態系；從先進封裝、成熟製程晶圓代工，到AI資料中心的散熱與能源效率供應鏈整合，英特爾都展現了十足的企圖心，因此也更加倚重台廠提供的關鍵零件與設備。

　　值得注意的是，2025年英特爾選擇與具備關鍵技術的台灣廠商深度結盟，試圖學習台積電模式打造完整的產業鏈體系；在高階製程尚難與台積電競爭的局勢下，先進封裝成為英特爾突圍的重點。近年英特爾全力押注嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）等異質晶片半導體整合技術，試圖在製程仍落後的情況下，透過先進封裝技術加快晶片系統效能提升的速度。

▍先進封裝－鈦昇成功卡位EMIB

　　集邦科技半導體研究處副總儲于超分析，台積電產能滿載的外溢效應，為英特爾封裝業務帶來商機，尤其英特爾的技術關鍵在於晶片間僅需連接橋，而不需要矽中介層，這種設計可讓封裝成本大幅降低四成，使其在客製化晶片（ASIC）市場中具備極強的競爭力。

　　EMIB技術的核心在於使用小型矽橋將晶片嵌入載板上，而非像傳統矽中介層覆蓋整個晶片區域，這種設計大幅降低了矽面積使用量，良率高且成本效益顯著。然而，要實現英特爾EMIB先進封裝的嚴苛要求，背後需要高精密的切割、清洗、鑽孔與檢測技術；其中，台灣半導體設備廠鈦昇科技便成功切入其供應鏈，成為國內少數打入英特爾先進產線的本土設備商。

　　鈦昇的核心競爭力來自其高精度雷射設備，並與台美半導體雙雄皆有密切合作。鈦昇除了用於提升2奈米晶片生產良率的雷射拉曼檢測機台，已通過台美半導體業者認證，將於2026年進入量產，更參與了英特爾下一代玻璃基板的研發計畫。由於玻璃材質可以解決傳統有機基板在晶片高溫運作下的翹曲問題，提供5～10倍的穩定性與更低的介電損耗，預計將成為未來先進封裝的主流趨勢。

　　鈦昇處長林傑倫指出，公司的半導體雷射設備都已打入台美半導體與美國低軌衛星龍頭的供應鏈，相關設備2026年將放量生產，對營收貢獻將愈來愈顯著。

▍ASIC－智原將IP嵌入美國製造

　　此外，隨著先進封裝對玻璃基板材質與ABF載板層數的需求增加，與台積電及英特爾均有深厚合作關係的欣興電子也隨之水漲船高。群益證券研究員涂憶君指出，欣興不僅掌握GPU伺服器大客戶的載板訂單，也是多家雲端服務提供商ASIC伺服器載板的主要供應商。受益於英特爾與輝達等客戶的訂單轉移與多元化需求下，隨著AI伺服器出貨量持續放大，欣興的營收與毛利率均穩定爬升，預估2026年EPS可達9.9元，2027年則挑戰17.83元，將迎來連續兩年獲利高成長。

　　成熟製程晶圓代工也是英特爾強化地緣政治韌性的重要拼圖。英特爾正借助聯電合作開發的12奈米製程平台，瞄準了對成本與穩定度敏感的行動通訊與網路設備市場。聯電共同總經理王石表示，雙方在美國亞利桑那州的合作進度良好，這種「善用既有設備」的合作模式，不僅降低了資本支出，更提升了產能利用率，也有助聯電吸引外資加碼。

　　聯電集團旗下的智原科技也因此受益，成為英特爾晶圓代工設計服務聯盟的核心成員，在18A先進製程與2.5D/3D IC封裝領域深度合作，搶攻美國製造的ASIC商機。智原不僅可以藉此擴大在先進封裝設計服務的版圖，也讓台灣IP與設計生態更緊密嵌入英特爾的美國製造體系。

　　散熱技術則是資料中心發展的另一戰場。面對AI晶片突破千瓦的功耗需求，英特爾2023年就推出的「超流體冷卻技術」，透過新型介電液與強化流導設計，有效降低損害風險與耗電。該技術注入微氣泡（micro-bubbles）至單相介電冷卻液中，減少液壓阻力並提升對流熱傳效率，可支援1500W級的散熱需求，而英特爾的AI伺服器散熱生態系中，台灣廠商同樣扮演關鍵角色。

▍散熱技術－邁科、元山搶攻AI商機

　　永誠投顧分析師許豐祿指出，邁科與英特爾深度連結，憑藉同時具備氣冷與液冷的設計與量產能力，成功切入客製化程度極高的冷板與機構件市場。邁科的液冷板採用銅合金與微通道設計，熱傳效率提升30%以上，並支援高壓差流體循環，適用於多晶片模組的高熱密度區域。

　　此外，元山科技則在車用散熱基礎上，透過英特爾打入AI伺服器散熱零組件供應鏈；受惠於伺服器規格升級，產品單價與技術門檻同步提高，營收成長可期。元山開發的浸沒式冷卻模組，合作不僅提升英特爾資料中心產品的能源效率，也讓台灣散熱供應鏈從傳統氣冷，轉向液冷與浸沒式冷卻的先進領域，逐步成為全球AI基礎設施不可或缺的一環。

作者：劉志明（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）