「真的很不錯！」技嘉董事長葉培城樂觀表示，在全球AI基礎建設持續擴建下，伺服器的出貨量將繼續增長；配合客戶要求，GB300伺服器將是技嘉今年核心成長動能；且由於AI伺服器單價高，對營收年增幅度有顯著貢獻。

　　葉培城的論點，從外資摩根士丹利推出最新的《資料中心市場透視》報告就可佐證，該報告指出，今年第二季，輝達直接出貨給CSP（雲端服務廠商）業者的伺服器，已經達191萬櫃，年增率高達46%，占總伺服器出貨量的45%，速度持續增長中。以金額來看，第二季直接出貨給CSP業者的伺服器，高達654億美元，年增率高達201%，顯見整體售價不斷攀升中。

　　此外，輝達最新一代AI超級伺服器GB300正式放量，摩根士丹利更預估整個GB200、300系列，第四季出貨可達1.58萬櫃，到2026年將衝上6萬櫃，年增率達3.5倍，相關的台廠供應鏈，絕對會是這一波的主流。輝達執行長黃仁勳在今年的COMPUTEX展強調，GB系列伺服器，從晶片、CoWoS先進封裝、系統組裝設計到散熱系統等，將與台廠夥伴聯手打造AI基礎設施。

▍輝達攜台廠　供應鏈成焦點

　　凱基投顧從輝達財測預估，到2030年資料中心基礎設施總投資額將達3～4兆美元，預期未來5年內四大CSP的資本支出將翻倍至每年6000億元，若加上其他主權AI、中小CSP及新創業者的需求，這股拉貨潮，將讓輝達坐穩AI伺服器晶片的霸主。

　　摩根士丹利也在《從台灣供應鏈觀點看全球半導體展望》報告中，預估全球前10大雲端服務供應商（不包含主權型AI投資）的資本支出將連3年成長，明年達到5820億美元，年增率30.8%。在CSP大廠持續比拚AI、擴大資本支出之下，輝達GB系列伺服器的出貨相當樂觀，可望全面帶動台廠整體供應鏈。

　　近期，股市將焦點放在GB300。根據研調機構TrendForce的AI伺服器供應鏈調查，GB300就整櫃式伺服器系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200有顯著的提升。像是，隨著伺服器功耗的增加，BBU（備用電池模組）就由過去非標準配備，成為主要配置。

　　至於散熱零組件設計，目前GB200的水冷板是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模組形態，到GB300將改為各晶片獨立搭載水冷板。由於水冷板模組改為各自獨立，將大量增加水冷快接頭的用量，過去提供水冷快接頭的供應鏈以歐美業者為主，預期未來有更多台商加入供應鏈。前基金經理人王瑜民解釋，CSP投入AI資本支出不斷攀升，不只是需求量攀升，更重要的是升級潮。輝達從H100到GB300、新一代的Rubin架構，不只是運算能力的飛升，也帶動了先進封裝技術的演進；包括記憶體升級、矽光子的導入，都讓掌握先進製程的台積電，與競爭對手的距離愈拉愈大。

　　在伺服器部分，GB300需要增加10倍以上的零件，從網通的升級、散熱技術的演變，到大電源供應的穩定等，這些都讓能夠打入輝達供應鏈的廠商，不只是看到訂單的成長，公司的技術體質也脫胎換骨，這才會導致有沒有獲得輝達認證，股價差距非常大。

▍代工訂單滿載　鴻海大贏家

　　根據摩根士丹利報告來看，GB300出貨的最大贏家就是鴻海。由於目前組裝代工比重，鴻海高達57%，廣達為21%，緯創18%，其他約占3%；而鴻海受惠輝達伺服器組裝帶動，CSP訂單市占率提高；再加上2026年下半年起主權AI專案的增量貢獻，將帶動近兩年營收快速增長，給予加碼的評等，目標價調升至270元。

　　該報告進一步從供應鏈調查分析，鴻海目前為微軟與甲骨文的主要供應商，但是預計年底將加入Meta的GB300專案，同時也有很大機會爭取到谷歌的Vera Rubin VR200訂單。除此之外，鴻海與東元的合作，業務將從原本的組裝，擴展到模組化資料中心的設計與整合，有望將鴻海的可觸及市場擴大至原來的1.5倍，並將在主權AI專案取得超過五成的市占。

　　相較於摩根士丹利看好龍頭鴻海，摩根大通則將緯創列為首選。報告分析，緯創正持續從消費性市場朝向商用市場轉型，隨著系統級AI產品的出貨，轉型開始加速，上調2026至2027年AI機櫃出貨預估，分別來到1萬櫃與1.3萬櫃。預估今年EPS（每股稅後純益）大增五成，來到9.17元，明年達11.62元，2027年來到14.87元，呈現雙位數字成長，調升目標價來到210元。

　　摩根大通報告解釋，隨著輝達運算模組的代工模式轉變，可能出現統一標準化，未來不排除鴻海、緯創與廣達三大代工廠全包，成為AI伺服器模組代工的大贏家。至於過去美超微等OEM（代工生產）廠，未來將無法直接向輝達購買運算板卡後，須自行組裝模組，將成為受災廠商之一。

▍散熱裝置成主角　概念股夯

　　自AI伺服器推動以來，散熱裝置的升級一直被視作最優先處理的領域，由於在晶片算力大增下，解決過熱問題成為必要工作。當初，GB300的遞延，一大原因就是要解決過熱問題。

　　從目前GB系列規格來看，傳統氣冷與現有水冷方案已無法滿足高熱通量需求，散熱產業正邁向跨界整合新時代。次世代水冷模組設計熱度漸起，台灣散熱廠正積極布局高技術門檻的微通道水冷解決方案，意圖搶占未來主流市場主導權。相關的雙鴻、健策、奇鋐等，再度被外資點名看好。

　　外資現在針對Rubin、Feynman等更高階平台所需的新一代冷卻模組，預估微流道均熱片散熱方案，將於2026年下半年導入市場；這是在晶片封裝層級導入水冷，顛覆現有的水冷散熱架構，由於健策本來就是半導體均熱片供應商，被視作最有機會。摩根大通最新報告看好健策，大幅調升目標價至3650元。

　　至於雙鴻產品線涵蓋水冷板、冷卻液分配裝置與快接頭模組，水冷營收比重已達35%。目前，隨著GB300平台水冷板量產，預估水冷板市占率有機會直攻25%，帶動公司營收持續增長。

　　另一方面，台達電與光寶科則是從電源系統切入液冷應用，強化AI伺服器的整體整合實力。奇鋐集團在液冷領域已經布局完整模組方案，子公司富世達則是由傳統軸承業務轉型，切入快接頭市場，相關營收占比上看五成，樂觀看好未來營運成長動能。

▍AI電力升級　帶旺台達電

　　看好AI資料中心對於電源供應的需求，近期兩大美系外資紛紛調升台達電目標價到千元以上。其中，高盛一口氣將目標價由670元上調至1300元，這也讓台達電股價一路上衝，即將挑戰千元大關。

　　高盛報告指出，輝達運算平台從Blackwell系列進入Rubin系列，AI晶片的單顆耗電量將有翻倍的成長，推估AI伺服器電源市場將迎來爆發性成長，2025年到2030年的市場規模年複合成長率將達92%，而台達電市占率將從2024年的50%，提升至2027年的74%。預估今年EPS將會來到22元左右，明年EPS推估為36元，獲利成長驚人。

　　大來投顧分析師蔡正華說，多家外資調高台達電的目標價，帶動台達電股價一飛衝天，給了電源相關供應鏈的比價空間。從打入AI伺服器供應鏈的角度來看，2線的光寶科由於本益比相對較低，有補漲機會。至於GB300將BBU納入標準配備後，AES-KY、順達、新盛力及加百裕等，營收也持續增長。

　　至於較少人關注的被動元件以及繼電器這些安全保護元件，在AI伺服器所需的各項電力零組件用量將數倍成長，近期也開始受到市場關注，相關的國巨、松川等對照其他AI供應鏈個股，股價位階相對較低，也較安全。

作者：尚清林（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）