散熱供應係傳統風冷散熱廣泛應用於個人電腦(PC/NB)、消費性電子、車用電子及一般網通設備，其成因在於結構簡單、成本低廉且組裝維護容易，足以因應低於300W~500W中低功率解熱需求。然而，隨著生成式AI(Generative AI)、大型語言模型(LLM)與高效能運算(HPC)強勢出臺，超大型資料中心(Hyperscale Data Center)算力密度急遽提升。新一代AI晶片(如GPU、NPU)熱設計功耗(TDP)正式突破1,000W大關，風冷散熱面臨風扇轉速極限、巨額散熱能耗與機櫃空間不足等物理瓶頸。為因應AI算力基礎設施爆發，產業迅速轉向「水冷/液冷散熱」（Liquid Cooling）供應，由於液冷具備水體高熱容與高傳導特性，解熱效率為空氣的數十倍，能在極小空間內精準解熱，並顯著降低資料中心能效指標，成為全球雲端服務大廠(CSP)建置AI伺服器剛性需求。

消費性電子、算力升溫 散熱進入景氣擴張格局

　　綜合各機構對散熱市場成長趨勢預估，彙整後採全球散熱產業市場規模自2022年的24億美元，預估以27.3%複合年增率，上升至2028年的102億美元，持續步入景氣擴張格局，該產業國際佈局者主要由三方角力。第一，美國作為主要國際佈局者扮演技術引領與方案提供角色:包含Vertiv(維諦)、Schneider Electric(施耐德)及CoolIT Systems，主導高階資料中心整機櫃液冷系統設計與標準制定；第二，台灣作為全球製造與技術樞紐，包含:奇鋐、雙鴻、健策、高力、建準等台廠，在水冷板(Cold Plate)、CDU(冷卻液分配裝置)、均熱片及伺服器風扇市占率極高，為全球AI伺服器解熱不可或缺核心供應；第三，中國大陸作為後起競爭者，如英維克(Envicool)主攻陸系雲端巨頭與車用市場，但在高階太空與美系頂級AI伺服器認證上受限。

　　另方面，因應美中科技戰與地緣風險，美系CSP(如AWS、Microsoft、Meta)要求台灣企業將生產基地自中國大陸移出，轉向東協、墨西哥及台灣在地擴產，帶動短期資本支出上升；關鍵製冷劑(如氟化液)、高階銅材與精密加工設備可能受到管制，增添供應鏈斷鏈風險，但隨晶片功耗持續向上突破，散熱從「水冷板直接冷卻」進一步轉向efficiency更高「浸沒式液冷」，應用範疇從傳統PC/NB與AI資料中心，全面延伸至電動車(EV電池/車載晶片)、5G/6G基站、太空衛星及綠色節能基礎設施，產業近年將維持高速成長榮景。

台灣供應鏈深化佈局成因與「未來熱潮」

　　台灣資通訊(ICT)與半導體產業鏈深化散熱領域佈局，主要源於以下三大關鍵動能：第一，AI算力暴增推動技術規格升級，傳統氣冷已達物理極限，解熱需求驅動應用轉向「水冷/液冷散熱」系統，水冷板(Cold Plate)、冷卻液分配裝置(CDU)等高單價(ASP)與高毛利產品爆發，支撐企業加大投資力道。第二，精密製造與高階板材、封裝基底支撐供應練。散熱升級高度依賴精密機械加工、化合物半導體與高階PCB，台廠在微波/毫米波射頻、高頻低損耗銅箔基板(CCL)及精密金屬機構件上擁有高度技術壁壘，能提供極高良率與零漏液的高標準產品，符合國際大廠嚴苛認證。第三，全球CSP供應鏈韌性與大規模量產優勢。面對北美雲端服務大廠(AWS、Microsoft、Meta、Google)對彈性交期與大規模穩定產能的嚴刻要求，台灣關鍵企業具供應鏈韌性，能配合需求曲線進行全球產能調度，成為投資人可見的AI生態系核心佈局者。

　　檢視2026半年報發現，在散熱需求升溫加速多數企業高機率在Q4就會突破去年全年營收，同時檢視X軸中線為營收百億新台幣、Y軸企業價值營收比數值為10，健策與高力位於「高估值」的象限二與象限一交界：健策（技術極致化與高純度）：握有高階CPU/GPU均熱片（Vapor Chamber）鍍金與精密沖壓核心技術，具備極高毛利率與不可替代性，被市場視為高純度AI散熱利基者，享有極高技術溢價、高力(液冷架構關鍵轉型）：憑藉高階板式換熱器（Heat Exchanger）技術成功跨入伺服器液冷冷卻液分配裝置(CDU)核心元件，自熱能機構件轉型為AI數據中心液冷關鍵模組廠，驅動評價倍數大幅提升，兩者市場估值皆已脫離傳統元件製造業。值得關注的是營收大但估值偏低的建準，身為全球散熱風扇龍頭，由於營收結構仍含龐大傳統PC/NB、消費性電子及車用風扇，儘管AI伺服器高壓風扇出貨暢旺，但總體綜合毛利率仍受大量業務牽制，導致估值倍數相對落後液冷佈局者，近年佈局液冷貢獻營收後有望逐漸朝第一象限靠攏。(奇鋐、雙鴻請參見Q4法說)

　　綜觀台灣散熱供應商未來發展性從「風冷轉液冷」邁向整機櫃系統整合：台廠將由單一零組件(風扇、水冷板)轉型為提供CDU、分流管路及機箱的一體化解熱方案，大幅提升產品單價（ASP）企業將持續引領次世代浸沒式液冷技術，在全球AI基礎設施建造中扮演核心關鍵。

作者：劉彥甫