台灣印刷電路板最早始於1969年美國安培公司來台設廠生產，發展至今已有多年歷史，且所投入生產廠商眾多，產業間上中下游結構完整。目前國內印刷電路板類型約可分類成單面板、雙面板、多層板、軟板、軟硬結合板、IC載板等種類型。

　　印刷電路板應用涵蓋多種終端市場，其中智慧型手機與個人電腦為主要的消費性電子產品，其他應用諸如電視、電腦週邊、平板電腦、通訊網路設備與智慧型穿戴裝置等通訊及消費性設備。隨著5G和人工智慧技術的應用範圍不斷擴大，也為印刷電路板帶來了新的市場商機，PCB的應用範疇進一步拓展至車用電子、醫療設備及工業自動化等高端領域。這樣的市場變革促使電路板製造商須持續提升生產效率與技術研發能力，以滿足日益多元且高度專業化的市場需求。

　　觀察近年印刷電路板產業發展，2021年，隨著全球新冠疫苗接種率提高，疫情得到緩解，寬鬆的貨幣政策也促使廠商的資本支出增加，加上5G手機出貨量翻倍增長，筆記型電腦和車用電子的需求持續增溫，推動兩岸PCB產業的產值達到新台幣8,178億元，年成長17.5%。而2022年儘管疫情紅利消退、又美國為壓抑高通膨快速升息重創全球資本市場影響，使終端需求在下半年開始一路下滑，但台商兩岸PCB產值仍逆勢再創歷史新高，達新台幣9,033億元，續創新高。不過2023年因國際衝突、高通膨、高庫存等負向衝擊下，全球經濟市況混沌不明，資訊產品消費市場買氣保守。根據研究機構統計，2023年全球手機出貨量11.7億台，年減3.2%，筆電出貨量1.66億台，年減10.8%，使得台商兩岸PCB產值為新台幣7,698億元，年減16.7%。而2024年雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但受惠於AI伺服器與衛星通訊需求大增，帶動高階HDI板需求大幅提升，2024年台商PCB全球全年產值達新台幣8,168億元，年增6.1%，已出現觸底反彈跡象。從圖一中也可以觀察到，國內印刷電路板行業的前十大廠商自2020年以來的年營收逐年增加，到了2022年，前十大廠商的營收更達到了新台幣3,872億元，創下新高，雖然2023年大幅衰退25.7%，僅新台幣2,878億元，但2024年已回到新台幣3千億元以上水準。

　　印刷電路板（PCB）是電子產品之母，而台灣也是全球印刷電路板供應鏈重鎮，以TOP10業者為例，欣興電子、南亞電路板、景碩科技近年產品主力擺在IC封裝載板上；台郡科技為台灣第二大、全球前十大軟板廠；敬鵬則是全球車用印刷電路板大廠；金像電子則是最大網通設備印刷電路製造商。而身為台灣第一家響應政府發展高科技策略工業政策、專職投入PCB生產的華通電腦，主要產品為高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、高層數板等，產品廣泛應用於資訊、通訊、網路與消費性電子領域，涵蓋筆記型電腦、伺服器、智慧型手機、基地台、衛星等。

　　華通電腦目前營運據點包括台灣蘆竹總公司、大園廠，以及中國大陸惠州廠、惠州軟板廠、重慶涪陵廠與蘇州廠、泰國廠，擁有完整的全球製造佈局，並於歐、美、亞等地設有營業據點，提供全球客戶即時服務。由於消費性印刷電路板毛利偏低且市場競爭，華通開始轉往低軌衛星與太空衛星產品領域開發，目前已掌握全球低軌衛星板高達80%的市占率，穩居世界第一衛星板的產出，提供包括衛星本體酬載（Payload）以及地面終端設備（如碟型天線、收發器）所需的高階 HDI 板材，目前也是SpaceX星鏈(Starlink)等主要衛星通訊商的核心主板供應商。華通2025年合併營收約新台幣760億元，年增4.87%，而美國聯邦通訊委員會(FCC)已於2026年1月核准SpaceX申請增設7,500顆第二代Starlink衛星，使Starlink在軌衛星數量提升至約15,000顆，也帶動華通2026年累計前5月營收達新台幣326億元，年增11.68%。為因應產能及擴充營運資金需求，華通也在2026年6月通過以每股新台幣205元發行4.2萬張現增股，預計募集新台幣86.1億元。隨著衛星商用化普及，華通長線營運成長動能看俏。

　　2025年雖然有美國川普政府對各國課徵進口關稅，衝擊全球經濟預期，通膨疑慮升溫，不過受惠於AI伺服器熱潮延續及終端應用需求暢旺，強勁帶動全球PCB市場成長動能。根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年台商PCB全球全年產值達新台幣9,152億元，年增率達12%，再度刷新歷史新高紀錄。

　　受惠AI基礎建設需求暢旺，微軟、亞馬遜、谷歌與 Meta四大CSP廠 2026年資本支出合計預估突破美金7,100億元，年增幅接近90%；且在 AI 模型持續演進下，長線算力需求不減。此波熱潮除GPU外，亦由代理型 AI 觸發的CPU升級與800G/1.6T光通訊模組放量，為PCB產業帶來額外增量。此外，低軌衛星在發射成本效益顯現下迎來爆發期，尤以SpaceX於2026年6月上市、市值最高衝破美金2.1兆元(全美第六大)最具指標性。在太空衛星熱潮持續推進下，衛星用高階PCB需求可望同步增溫，相關廠商營運前景樂觀。根據台灣電路板協會(TPCA)預測，受惠於 AI 熱潮與先進封裝技術的強勁拉抬，2026 年台灣PCB產值可望躍升至新台幣1.05兆元，年增15.1%，續創歷史新高。然而目前PCB關鍵物資供需失衡，產業面臨潛在的缺貨風險；加之國際地緣政治爭端不斷，特別是美以伊衝突持續，導致國際油價高檔震盪，加劇全球通膨壓力。且在美國利率政策動向未明的疑慮下，後續是否壓抑終端消費需求並衝擊相關廠商的資本支出規劃，仍須密切追蹤觀察。

作者：鄭淇文