2024年半導體市場表現

　　雖然2023年半導體業受地緣政治與庫存去化影響而衰退，但2024年已展現顯著的反彈動能，儘管俄烏與中東局勢尚未平息，且通膨壓力對一般民眾消費意願仍有干擾，但生成式AI的爆發性需求徹底重塑了供應鏈，AI伺服器與高效能運算(HPC)的需求，成功抵消了傳統 PC 與手機市場的疲軟，帶動下游廠商庫存回歸正常，拉貨力道轉趨強勁。

　　而據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計，2024年全球半導體市場銷售值達美金6,276億元，年增19.1%。而據市場研究機構Gartner調查，2024年是全球半導體復甦的一年，全球營收約成長21%。

　　半導體業者分為三種營運模式，分別為包含設計、生產、封測、銷售一條龍服務的IDM垂直整合製造商，專注於IC設計並無自有晶圓廠的Fabless無廠半導體商，及專注於晶片生產製造的Foundry晶圓代工廠，目前全球市值前十大的公司就包含Fabless廠商Apple、NVIDIA、BROADCOM。

　　而台灣半導體產業協會(TSIA)統計，2024年台灣IC產業產值約新台幣5.31兆元，年增達22.4%，成長幅度高於全球半導體市場的19.1%；其中2024年台灣IC設計業產值估新台幣1.27兆元、年增16%、IC製造業產值新台幣3.41兆元、年增28.4%，晶圓代工產值新台幣3.24兆元、年增30.1%，記憶體與其他製造業產值1,757億元、年增3.3%，IC封裝業新台幣4,233億元、年增7.7%，IC測試業新台幣2,002億元，年增達5%。

　　綜觀入榜CRIF中華徵信所資料庫的半導體業TOP10業者可以發現，近五年半導體TOP4業者及排名已固定為台積電、聯華電子、日月光、矽品精密，而力積電、力成科技、華邦電子、世界先進積體電路則固守於5~10名，而環球晶圓則在2024年掉出前10名，為當年度的第11名，且前十名營收皆呈現成長。

2025年半導體市場表現

　　世界半導體貿易統計協會(WSTS)認為，受惠於人工智慧(AI)應用、雲端基礎設施及資料中心需求的強勁增長，2025年全球半導體市場將持續展現強大的擴張動能， 而2025年度全球半導體銷售額為美金7,917億元，年增25.6%；從產品類別來看，邏輯晶片仍是半導體市場中營收規模最大的項目，2025年銷售額達美金 3,019 億元，年增39.9%，占據市場最大比重，其次則為記憶體產品(DRAM、NAND等)，2025年銷售額達美金2,231 億元，年增 34.8%。而因AI算力需求的不斷攀升，預期這波動能將延續至2026年，屆時全球半導體市場規模可望進一步成長，達到美金1兆元大關。

　　據《表二》資料顯示，近五年曾入榜半導體前十大廠商之公開發行以上公司，除了環球晶圓，2025年合併營收皆較前一年度同期成長，且以上公司合計營收亦較前一年度平均成長80.22%。

　　據台灣半導體產業協會(TSIA)統計，2025年第三季全球半導體市場銷售額達美金2,034億元，季增12.5%、年增22.5%，而據工研院產科國際所統計2025年第三季台灣整體IC產業產值達新台幣1.647兆元，季增10.2%、年增19%；其中IC設計業產值為新台幣3,682億元，季增5.1%、年增13.1%；IC製造業1.109兆元，季增12.8%、年增23.7%，晶圓代工產值為新台幣1.053兆元，季增13.5%、年增23.8%，記憶體與其他製造為新台幣457億元，季減1.9%、年增3.9%；IC封裝業為新台幣1,114億元，季增9%、年增7.6%；IC測試業為新台幣560億元，季增1.8%、年增22.5%。

　　延續中美對抗的長期脈絡，2026年全球半導體版圖已從單純的出口管制演變為全方位的供應鏈主權爭奪。川普政府重啟後，不僅延續2022年對先進晶片與製造設備的禁令，更將貿易政策重心轉向「對等關稅」與「區域製造」的實質執行。雖然其內閣不乏對中強硬派官員，但川普推行的反國際主義與極度彈性的交易政治，使得美國對台政策在「戰略資產保護」與「關稅壓力傳導」之間劇烈擺動，為台灣半導體產業帶來前所未有的政策不確定性。在主權AI崛起與先進製程軍備賽升級的背景下，台灣業者除了面臨成熟製程受301條款調查的長線威脅，更需因應美方要求產能「在地化」的重壓，地緣政治風險已正式成為企業必須納入核心決策的經營成本。

作者：謝利杰