強攻ASIC
▍聯發科深耕美系夥伴建立信任關係
在消費性電子晶片的基礎上，聯發科跨入資料中心AI ASIC終於開花結果；在下一代專案帶動下，聯發科可望迎來全新的成長動能。
5月1日，外資高盛研究團隊首度喊出聯發科目標價5000元，引起市場一陣驚呼；報告並預測，2027年客製化晶片（ASIC）業務將成為聯發科第1大產品線。聯發科布局ASIC超過10年，從消費性電子產品打底，一路做到今日的AI雲端運算，終於開花結果了。
聯發科從光碟機產品起家，其後成為安卓手機最大的系統單晶片（SoC）供應商，中國手機品牌廠OPPO、vivo，都能見到聯發科的身影。聯發科在手機晶片更搶先導入最新半導體製程，今年第3季即將出貨的旗艦晶片天璣9600，即採用台積電2奈米製程，奠定高階機種的市場地位。
成果
▍部署美系客戶 成效已陸續顯現
有了手機處理器的扎實基礎之後，聯發科同時也往非手機領域邁進，其中又以智慧電視晶片最為成功，但是市場最終仍以中國電視品牌為主。為了打入美系品牌客戶供應鏈，聯發科在客戶管理下了很大工夫。一位半導體產業專家透露，聯發科努力想要「漂白」，尤其面對蘋果、輝達、谷歌等美系科技巨頭，除了技術能力之外，更關鍵的是「信任感」與「形象管理」。
該專家指出，台積電的防火牆文化做得十分嚴謹，輝達、蘋果、超微等大客戶都有其專屬負責團隊，其機密資訊並不會外流；作為台積電重要客戶之一的聯發科，對這套客戶管理與保密文化有深刻的理解，因此也開始學習效法。
成效逐步顯現，聯發科從2015年開始陸續斬獲不少美系客戶的訂單，特別是在Chromebook領域擁有高達7成的市占率，聯想、惠普、戴爾都是主要客戶。這也是聯發科首度進入個人電腦市場，並成為與谷歌合作的起源。
聯發科基於安謀架構所推出的系統單晶片表現不俗，值得一提的是，與輝達合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片，應用於DGX Spark個人AI超級電腦也進入量產，成功搭上AI代理熱潮。不難看出，聯發科選擇避開Windows系統的市場，專攻價值型、教育市場，以及工作站、AI開發等利基但成長快速的領域。
除了運算領域，聯發科在家庭影音娛樂裝置、穿戴式裝置的滲透率也不斷提高，並成功跨入到AR、AI眼鏡領域，這些都是客製化晶片。聯發科資深副總經理胡詠明曾透露，聯發科在消費性電子產品的ASIC出貨量，累積已超過10億顆的規模。
轉型
▍非手機業務 已成第2成長曲線
非手機業務已成為聯發科的第2成長曲線。聯發科不再只是手機晶片公司，而是橫跨手機、TV、Wi-Fi、IoT、車用、ASIC與資料中心相關晶片的平台型企業。市調機構TrendForce研究副總經理儲于超認為，當邊緣運算時代來臨，聯發科的商業化能力優勢會更加凸顯。
如今，聯發科靠著AI晶片重獲市場關愛的目光。「聯發科走入雲端AI，是長期累積後的結構性轉型。」儲于超強調，這些累積的基本功夫包括低功耗設計、系統單晶片、先進製程與多媒體運算能力，進一步延伸到具有AI功能的邊緣裝置，再到雲端應用。
在AI浪潮爆發下，科技巨頭之間在硬體競賽上的壓力愈來愈大，不只拚效能，更拚開發速度與成本控制。半導體專家指出，AI晶片設計不再只是單純的IC設計問題，而是從整體系統端同步思考，包括先進封裝、散熱、機構設計、電源管理，甚至伺服器架構等各種因素。
在這種情況下，晶片效能不容被妥協，但同時又必須降低每單位功耗、縮短開發時程，還要壓低成本，複雜度遠超乎過去。業界直言，如今已經不是單靠一家IC設計公司就能完成的事情，未來將是合作大於競爭的趨勢，「甚至連輝達也不可能全部自己做。」
在AI ASIC布局上，聯發科執行長蔡力行坦言：「我們起步較晚，但是與1年前相比，我們技術已經成熟得多；而且現在有了一個非常強大的合作夥伴─美國矽光子與共同封裝光學元件領導廠Ayar Labs，我相信我們可以迎頭趕上，並在未來幾年加速發展。」
展望
▍千人專責團隊 全力衝刺AI ASIC
聯發科未來3年的首要任務，就是全力衝刺資料中心AI ASIC解決方案的研發。據了解，內部已成立至少千人規模的專責團隊，全力推進相關產品與技術布局，涵蓋高速SerDes、HBM整合、先進封裝、電源管理以及AI伺服器系統架構等關鍵領域。
高盛分析報告預估，在AI帶動下，聯發科整體ASIC營收比重於2027年將暴增至36%，擠下手機成為第一大產品線，2028年再躍增到66%。AI ASIC產值呈現爆炸式成長，關鍵在於單價。報告認為，聯發科有機會參與運算晶片的設計流程，不僅僅是I/O晶片的設計；下一代專案項目將擁有更高的內容價值，單價也將倍增，進而創造巨大獲利。
從早期消費性電子ASIC起步，到如今跨入資料中心AI ASIC，聯發科的角色正逐漸蛻變。對聯發科而言，AI ASIC不只是新業務，更是一場公司定位的重新定義。
作者：楊喻斐