早在2022年，工研院就發現，未來先進晶片運作的關鍵瓶頸將在於散熱，決定投入研發千瓦等級的晶片散熱元件開發；當時，工研院向國內精密金屬加工業者廣發英雄帖，徵求具備量產潛力的合作夥伴。最終，與一詮精密一拍即合，正式開啟了台灣先進晶片散熱技術——「晶片均溫蓋板」的提升之旅。

　　晶片均溫蓋板是一種極高效的熱擴散元件，相較於目前半導體業界普遍使用的實心銅蓋板，其散熱效果能高出三成以上。負責該專案的工研院資深工程師王志耀指出，這是由工研院主導初期的架構與性能驗證量測，再由一詮進行量產製程改善。

▍利基－確保品質一致　國際大廠認證

　　在研發最密集的時期，雙方團隊甚至在10天內就能完成一種新版本的開發與測試，一詮董事長周萬順展現了極強的執行力與決心。他曾表示，只要工研院提出修改需求，工廠便24小時不停機，全力重新製造加工，就這樣在實驗室與廠房間反覆淬煉了兩年以上；最終，成功打入國際大廠的供應鏈。

　　從最初的研發到最終量產出貨，並開始對營收產生顯著貢獻，這段過程需要4～5年的磨練，周萬順帶著一詮度過了轉型期最辛苦且孤獨的時刻。工研院指出，台灣雖然有多家業者具備研發晶片均溫蓋板的實力，但要做到「生產一千片與一萬片的品質完全一致」，且獲得國際大廠認證並實際穩定出貨，目前市場上僅有健策與一詮兩家廠商。

　　隨著一詮獲得國際晶片廠商的正式認證，在投資圈中開始享有「小健策」的暱稱。投資機構觀察，今年1月底，一詮的股價尚不足100元，隨後漲幅超過五成，即使經歷農曆年長假期，股價依然維持強勢，顯示新一波投資資金無視長假的利息成本持續投入，看好其長線潛力。

　　而從一詮新的十大股東名單可以發現，光聖創辦人簡志澄個人持股達1980張、奇鋐前事業處總經理黃崇偉持股達1479張，顯見科技產業內部人士對一詮長期價值的認同。

　　福邦證券研究部指出，一詮隨著產能逐步開出，半導體業務營收將逐季攀高；提供給北美AI伺服器客戶的散熱片已於去年下半年量產，半導體業務將帶動營收及獲利進入高成長階段。

▍展望－今年進入出貨高峰　成長可期

　　目前，一詮主要提供金屬熱介面材料與薄膜熱介面材料兩大產品。金屬熱介面材料採用導熱係數更高的銦片介質，技術成熟且量產超過1年，北美伺服器大廠認證進展順利，今年預計可大量出貨；薄膜熱介面材料則以銅加石墨烯為導熱介質，主要客戶為北美自研晶片廠商。投資業者根據一詮的設備訂單與金屬材料推估，輝達相關供應鏈占比將從一成提升到三成，而谷歌供應鏈則從三成大幅提升到六成，成長力道驚人。

　　一詮去年營收達60.4億元，年增10.1%；EPS為0.22元，也優於2024年的0.08元。近期，一詮董事會決議加計公積金配發現金股利0.5元，大幅高於去年獲利，顯示經營者對公司轉型為先進晶片散熱關鍵零件的未來營運成效信心高。投資業者分析，以目前龍頭廠健策股價正挑戰4000元大關，若以其十分之一的價格推算，一詮股價也具備翻倍潛力，因此也吸引了特殊的市場資金悄悄卡位。

作者：劉志明（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）