資料來源：風傳媒／新華社
華為推動去美化，台灣半導體產業第一次吃到美國半導體公司咬不下去的訂單，1、2年內，台灣半導體代工供應鏈、聯發科、網通IC設計公司，都有榮景可期。華為去美化：年底首款手機將出爐
9月19日，華為Mate 30 5G新手機即將在德國慕尼黑亮相，這款手機恐將是第一款被谷歌「放生」的新手機。根據路透等外媒報導，谷歌發言人證實，華為新手機將不能使用Google的行動服務，像是Google地圖、GMAIL、Google Search、Play Store等，只能採用陽春的Android系統，外界因此對這款新機的競爭力，打上一個大問號。
這只是美中高科技供應鏈脫鉤的冰山一角，外界觀察，中國正在建立一條沒有美國公司也能運作的「亞洲供應鏈」。6月26日，中國移動董事長楊杰在演講中拋出一個訊息，明年1月1日開始，中國移動將不允許只支援NSA（非獨立組網規格）的5G手機晶片入網。
中國媒體解讀，這個做法是要把美國高通晶片擋在門外，但財訊查證發現，這只能阻擋高通第一代5G晶片，高通已將第二代X55 5G晶片改為支援SA（獨立組網）和NSA兩種規格，聯發科明年的5G晶片，也支援這兩種規格。
華為去年營收高達7,200億元人民幣（約合新台幣3兆零960億元），主要營業項目是網路通訊設備和手機等消費性電子產品，產品線相當廣泛，許多關鍵半導體零組件都成為供應鏈去美化的重要標的。
廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇觀察，今年華為正積極推動供應鏈去美化，一般手機設計要9個月，但在美國5月祭出禁運後，「今年第四季，新版去美化之後的手機就會ready」。諾基亞大中華區前總裁王建亞也表示，
台灣廠商確實會因為這一波風潮接到訂單，「半導體和高階電子零組件最為受益」他觀察。
美中供應鏈脫鉤，恐怕是台灣半導體產業，為何今年表現亮眼的關鍵原因。今年5月，外界觀察到華為啟動緊急計畫，大量採購零組件，和華為關係緊密的IC設計公司如聯詠，今年月營收年增率，幾乎每個月都超過兩成，許多台灣半導體公司股價表現強勁，而美國半導體公司股價，許多只能用疲弱形容。
業界傳出，華為旗下海思半導體總裁何庭波，過去半年坐鎮台南，親自督導新晶片的生產，在她指揮下，海思不但資本額從6億元人民幣增加為20億元人民幣，大力投資中國IC設計公司，還不斷開出各種新晶片，丟到台灣代工廠生產。
台廠機會1：通訊晶片代工鏈經驗勝出
目前，華為供應鏈裡，有哪些必須被取代的美國零組件？哪些又是台灣的機會？
值得注意的是射頻相關的供應鏈。過去，不管是基地台或手機用的無線射頻晶片，美商的產品性能最佳，華為要取代的難度也較高。Trendforce分析師姚嘉洋分析，通訊相關的射頻零組件，需要累積大量經驗才能生產，在這方面，台灣有不少代工廠承接美國大廠訂單，「台灣的射頻產品代工產業，在華為去美化過程中會有重要角色。」
蒲得宇透露，像低頻的PA（放大器），就是由海思自行設計，再由穩懋代工，穩懋是美國重量級通訊晶片大廠新博通（Avago）的代工廠。中高頻的PA，則是由日本村田製作所（Murata）設計，同樣也是交給穩懋代工，「穩懋會間接受益」蒲得宇觀察。相關的材料、測試、封裝供應鏈都受到注目。
另一位業界人士觀察，華為是把手機用的晶片交給穩懋代工，但WiFi用的晶片代工則交給宏捷科，宏捷科則是Skyworks的代工廠。最近，甚至連漢磊、嘉晶的股價也動了起來，因為漢磊董事長徐建華今年宣布，旗下的產品已通過華為認證，打進華為5G基地台供應鏈，下半年訂單強勁。
從各公司擴廠計畫就看得出市場熱度，Gartner公司估計，今年第二季全球手機市場下滑1.7%，手機市況不佳，但
宏捷科的新廠今年底將完工，產能屆時將擴張1倍，穩懋近期產能利用率大幅拉升，公司也在討論未來的擴產計畫。 台灣WiFi射頻晶片廠立積，也成了投資法人高度關注的對象，因為台灣做射頻晶片的公司不多，立積原本也不是華為的供應商，但近期傳出立積通過華為認證，今年成為華為路由器供應商，雖然財報尚未反映，股價已經漲了2倍。(待續)
（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）