輝達日前公布去年第四季財報，營收221.03億美元，年成長265.28%，EPS（每股稅後純益）5.16美元，營收與獲利表現皆優於市場預期，市值因此一度突破2.2兆美元，全球排名第三；3月19日輝達將舉辦2024 GTC AI大會，最新的AI晶片將亮相，預期將持續轟動創造話題。
輝達過去所推出的A100、H100AI晶片，分別採用台積電7奈米與4奈米的技術，而推出下一代B100 GPU，預估將採用台積電3奈米製程，搭配台積電先進封裝CoWoS技術，讓全球生成式AI市場再進化一級，將帶動AI伺服器出貨進入高速成長期。
▍需求殷！台積電擴產動作積極
由於半導體晶片設計，已經由平面微縮走向立體堆疊，設計也愈複雜，特別是3奈米以下良率提升更難，IC業者開始走向先進製程和先進封裝技術整合，來提高晶片效能，台積電在此領域獨霸。這些趨勢讓台積電股價從600元，一個月內就挑戰796元，市值達到7,000億美元，成為全球前十大市值的公司。
現在AI伺服器市場相當熱絡，晶片價格高反而不是最大問題，有產能才能印鈔，因此輝達與超微，甚至是英特爾都搶著向台積電下單。台積電擁有超過七成的高階製程產能，良率高；受惠AI紅利，台積電將持續成長至少兩年以上的時間，未來成長動能來自高速運算晶片的5奈米與3奈米製程大量產，以及CoWoS先進封裝營收貢獻。
台積電積極擴充CoWoS產能，讓AI GPU缺貨的瓶頸有些舒緩，不過未來三年台積電CoWoS產能有限下，可能讓晶片缺貨持續到2025年；目前台積電挪動調配產能，將先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉擴廠CoWoS產能。
群益證券研究部指出，台積電竹南AP6廠也加入支援，接下來台中廠也會擴產，估計去年CoWoS總產能才12萬片，今年擴增至少1倍，達到年產24萬片，如果產能調配順利，可能增產到每年28萬片，但是今年輝達與超微都會推出新的AI晶片，估計產能仍遠遠不足市場所需。
法人預估，要等到力積電之前讓出苗栗銅鑼廠廠區，台積電斥資900億元擴產，2026年有機會建廠完成，規畫月產能達11萬片，才足以緩解台積電先進封裝產能缺貨狀況。
也因為台積電CoWoS相關產能持續擴產，未來AI晶片的大幅成長仍然非常樂觀，尤其今年台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月登場，輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰、英特爾執行長基辛格，三位AI巨頭將齊聚，凸顯台灣是全球發展AI的重要推手。
▍台廠強！相關技術暗藏黑馬
今年COMPUTEX展，仍然鎖定AI伺服器的發展趨勢；因應高速運算的時代來臨，如何製造出品質好、運算優異且省電的AI伺服器，也是科技產業發展的重要趨勢。當台積電獨占量產3奈米、2奈米與先進封裝技術下，也將帶動台灣發展高階AI伺服器生態系，成為最有效率生產AI伺服器的科技島與供應鏈。
根據TrendForce研究顯示，預估今年全球伺服器整機出貨量約1365.4萬台，年增僅2.05%，但市場仍聚焦AI伺服器，出貨占比122.1%，約165萬台，出貨量比去年翻倍成長。DIGITIMES分析師陳澤嘉也預估，今年在AI應用晶片助攻下，全球半導體營收將突破6,000億美元，增幅達17%，已經重返成長軌道。
法人圈預期，資金在布局台積電與CoWoS供應鏈概念股大漲之後，可能延伸布局AI伺服器未來所需的技術與台商，因此，包括散熱、玻璃新材質、邊緣運算伺服器與矽光子，卡位成功的台商，將是下一波值得留意的明星族群。
廣達、技嘉、微星在順利取得輝達AI晶片後，開始為美國四大雲端企業製造AI伺服器，第二季起開始貢獻大量營收，而未來AI晶片將搭配邊緣運算伺服器，才能提高整體系統的運作效率，台灣廠商也掌握到這個領域的商機，包括：英業達、仁寶、光寶以及鴻海集團與樺漢等，都會受惠。
▍商機旺！台灣伺服器廠受惠
AI伺服器效率提高，運作必須穩定省電，因此散熱的技術好不好，也是關鍵。從氣冷、液冷到浸沒式，台灣廠商各有不同的散熱解決方案，包括：雙鴻、奇鋐、建準、高力、力致、泰碩、元山，從氣冷技術發展延伸到液冷技術。而未來浸沒式散熱的技術整合更顯重要，包括：技鋼、盟立、廣運、佶優都有不同的浸沒式散熱的技術發展，在AI伺服器發展的過程中，會愈來愈重要。
此外，因應高速運算晶片，未來上游的玻纖布材料必須使用低介電（Low DK）材料，以及散熱較優異的玻璃基板，而台廠在此布局也有成績，包括：富喬、建榮、燿華、健鼎、台光電、台燿、欣興與鈦昇等，都取得未來新材料商機。
而當雲端中心大量使用輝達與超微的高階AI伺服器之後，各伺服器傳輸的速度也要加快，必須發展矽光子共同封裝光學元件（CPO）技術，讓資料中心與雲端運算透過CPO技術與通訊晶片，把交換器晶片封裝在同一插槽中，可以減少訊號傳輸延遲和功耗，大幅提高資料中心的效能與整體吞吐量。在此領域的台廠，包括：上銓、華星光、前鼎、聯鈞、台星科與矽格等，相關晶片技術的研發多有成績，未來CPO需求大增後，也可能成為贏家。
（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）