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禁令從點到鏈 美國全面獵殺中國先進製程全解析 (上)  
  2023/08/01
林宏達
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關鍵字:美國;中國;半導體;供應鏈;日本;管制出口;台積電;晶片;區域化
圖片來源:CRIF IMAGES

  美國近期聯合日歐,一面拖慢中國跨入先進製程的速度,一面聯手加速新技術研發;顯示美國圍堵中國科技發展從「點」到「鏈」,已進入全新階段。在供應鏈正式分裂的後全球化時代,半導體產業將出現新態勢;這些變局不僅關係著投資的方向,也關係著台灣地緣政治的未來。

  未來的歷史課本上,恐怕會這樣記載2023年:這一年,全球尖端半導體供應鏈正式分裂成美中兩大體系。一個半導體技術可以自由流通的全球化時代已成明日黃花,對台商來說,新的局勢和機會正在浮現。

兩個事件 一個結論
天下圍中 半導體供應鏈壁壘分明
 

  過去幾個月,一連串事件顯示,美中之間的半導體供應鏈正在加速分裂成兩個體系:事件一:日本限制半導體設備出口。3月31日,日本政府宣布將23項半導體設備出口列入管制,這項禁令將於7月23日生效。

  本刊盤點後發現,日本半導體禁令恐比美國先前的禁令影響更大,因為從半導體設備的市占率來看,日本在多項關鍵半導體設備上,都擁有關鍵地位;一旦美、日、歐聯手後,中國突圍難度極高。

  以曝光機為例,荷蘭艾司摩爾(ASML)雖然市占率超過九成,但日本的佳能和尼康也有7%市占率,當艾司摩爾對中國禁售最先進的曝光機後,日本就成了中國突破禁令的唯一解方,但當日本也加入管制行列後,中國就只能依賴上海微電子生產的曝光機,但中國製造這些設備還是依賴美製零組件。

  事件二:艾司摩爾對中禁售部分DUV(深紫外光)曝光機。6月30日,荷蘭艾司摩爾公司也貼出公告,繼管制EUV設備後,將自9月1日開始管制DUV出口。

  由於深紫外光曝光機可以用於製造7奈米晶片,新禁令再次強化美國去年提出,禁止中國使用14奈米以下先進製程製造技術的禁令。雖然禁令中並未提到艾司摩爾禁售另一型NXT 1980Ti深紫外光曝光機,這是2018年台積電用來生產7奈米晶片的設備;但路透社已透露,美方將禁止這一型設備賣給包括中芯在內的6家中國半導體公司,「禁令可能在7月下旬宣布」。

中國反擊 管制出口
半導體金屬設限 業界認影響有限

  禁令一波接一波,還看不到盡頭。《華爾街日報》7月4日報導,美國拜登政府計畫禁止中國企業使用美國雲端服務,微軟和亞馬遜將首當其衝。美國媒體也報導,計畫對中禁售輝達(Nvidia)新版A800晶片;消息一出,深圳華強北路的黑市交易裡,輝達AI晶片價格馬上翻漲一倍。

  中國也接連出招反擊,3月31日宣布對美光輸往中國的晶片實施網路安全審查;7月3日宣布自8月1日開始,對生產半導體用的鎵、鍺等金屬實施出口管制。不過,業界人士認為這兩起禁令只能算是政治表態,實質影響有限。

《關鍵1》供應鏈新局 全球大擴產 走向短鏈化、區域化

  回顧美國對中國的科技封鎖戰略,2018年,川普將華為列入實體清單,只限制特定中國公司使用尖端半導體技術,只能算是「點穴戰」;2020年後,美國一系列措施,阻止中國使用14奈米以下先進半導體製程等軍民兩用技術;今年開始,美國更是聯合日、荷,用整條產業鏈的力量阻止中國發展尖端半導體技術。

  微驅科技總經理吳金榮觀察,美方一系列的禁令出台,長期來看,中國只能發展自己的半導體供應鏈。他更預期,競爭若再升級,美國政府可能禁止美系廠商投片給中國半導體廠生產。

  匯理國際政策諮詢集團董事長譚耀南觀察,美國過去很少限制私人企業的商業行為,但這些禁令已經被視為是維護美國國家安全的長期戰略競爭,只要有需要,禁令就會繼續增加,「這是美國兩黨一致的目標,美國政界還嫌拜登動作太慢」。

  台積電創辦人張忠謀更是有感而發:現在,國家安全、科技領先和經濟領先的重要性,已經凌駕在全球化之上。全世界半導體供應鏈正出現劇烈變化,兩大陣營都各自拿出資源,希望台商加入,台灣必須看清形勢,才能做出最正確的決定。

  曾任美國布魯金斯學會客座研究員的譚耀南分析,今年剛落幕的廣島七大工業國峰會聯合公報,將去風險化(derisk)寫入公報,「代表不只是這七國同意這樣的看法,而是世界各國都同意這樣的觀點,各國要的不是完全斷絕和中國的生意往來,而是要捍衛自由民主價值,必須降低風險」。他解釋,半導體的產業鏈將走向「短鏈化」、「區域化」。

  這一點從各國宣布的新廠投產計畫就可看出。過去幾個月,英特爾先後宣布在波蘭和義大利興建先進封裝廠,並在德國興建先進製程晶圓製造廠,法國則投資興建成熟製程和第三類半導體製造廠。今年2月,車用晶片大廠英飛凌更啟動史上最大投資案,在德國興建混合訊號和功率半導體新廠。這意味著,未來歐洲從成熟製程到先進製程,從製造到封裝,都將有完整供應鏈。

  日本經產省發布的最新報告指出,日本半導體產業的發展計畫分為三大部分:在邏輯晶片方面,第一階段是吸引台積電、美光等公司赴日設廠,投入5兆日圓,補齊日本在邏輯晶片和記憶體供應鏈上的缺口;第二階段是為新世代技術,如2奈米以下製程打基礎,計畫在2030年之前完成;第三階段則是發展下一世代關鍵技術,如光電融合等,日本將投資6兆日圓發展新技術。

未完待續…

(本文獲授權轉載自財訊雙週刊)

     
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