圖片來源：CRIF圖庫

　　PCB（印刷電路板）產業被稱為電子產業之母，從衛星到遙控器都需要這項重要零組件，觸及的應用相當廣泛。現在，全球電子產業前景不明，了解台灣PCB產業對明年趨勢展望的看法，有助於投資人從另一個角度分析電子產業未來前景。

　　了解過去5年電路板產業的發展，就能發現產業機會的挪移路線。工研院產科國際所經理董鍾明分析，2022年，台灣電路板製造產值估計為9,274億元台幣，如果加計PCB材料和設備，2020年台灣電路板產業就已經破兆元。他也預期，如果單看PCB製造，產值破兆元也只是時間問題。

　　「過去兩年，產值成長的速度特別快，年成長率都超過10%，之前3年也有5~6%的成長，但推動產業成長的動力，其實有好幾次轉變。」董鍾明指出，幾年前，推動PCB產業成長最大動力來自手機軟板，由於手機天線設計的轉變，一支手機所用的軟板，從2、3片變成十幾20片，用量是好幾倍的成長，臻鼎是這波趨勢的主要受益者。

▍過去 PCB產值維持高速成長

　　去年到今年，載板是推動PCB產值增加的主要動力，載板主要應用在高性能運算上，製造精密度已貼近半導體等級。董鍾明分析，過去兩年ABF載板的產能缺口高達20%，今年缺口也還有10%，「我們估計明年產能缺口仍有2~3%。」

　　他分析，載板嚴重供不應求，而這也是為什麼今年電子產業前景不明，許多零組件需求下滑，但電路板產業在載板產值持續成長下，今年仍能交出年成長率超過10%的亮眼成績單；其中，ABF載板產值則較去年成長30%以上，但手機用電路板成長率就沒這麼高。

　　「明年電子產業展望較為保守，但印刷電路板產業產值不會衰退，仍會成長。」他觀察，主要原因是下一輪推動產值的新應用已經出現，「如果不看基期，只看成長率，那麼明年低軌衛星成長率一定超過10%」。如華通、燿華都打入低軌衛星供應鏈，供應包括衛星接收器在內的印刷電路板，要做到衛星用等級的產品，同樣需要認證，這個應用將是明年PCB產業成長率的前3名。

▍明年 三項工業級應用需求強勁

　　如果看產值增加的金額，明年汽車板、伺服器板和載板這三個領域需求仍強勁。董鍾明分析，今年汽車板的年成長率達7~8%，明年成長率也能達到這個水準；然而不是所有做汽車電路板的廠商都會成長，原本主攻燃油車用電路板的廠商，會因為燃油車減少面臨轉型挑戰。但是，有能力做汽車用雷達板的廠商，做電池控制相關電路板的廠商，需求會持續成長。像臻鼎併購的先豐通訊，在汽車用高階電路板著力甚深，燿華也已打進相關領域。

　　此外，電路板產業協會副理事長陳河旭認為，目前消費性電子產業需求在觸底之後，會慢慢上來，但明年消費性電子難回到之前的榮景。「工業級的應用還是很好。」他觀察，重要的基礎設施，例如，資料中心、電信網路，該蓋的資料中心、基地台還是在蓋，沒有改變；因此，伺服器市場仍有需求支撐。董鍾明也預期，明年伺服器用的印刷電路板，仍有4~5%的成長空間。

　　第三股動力則是載板，高性能晶片帶動的載板需求，把時間拉長看，從2020年到2025年，載板需求年複合成長率高達18%。

　　但手機需求疲弱，可能會引發新一波洗牌。董鍾明分析，未來生產HDI板的台廠會面臨更加激烈的競爭，「HDI板主要用在手機和PC上，小米、華為都用HDI板做主板，這部分台廠做很多」。但是從目前市場狀況看，手機、PC等消費性電子產品需求還沒辦法馬上回來；同時中國廠商製造HDI板的能力又逐漸成熟，因此市場競爭會加劇。

　　董鍾明強調，伺服器用的多層板和通訊產品用的超高層板不用擔心，其製造電路板的難度在於，以前的多層板頂多疊上2層、4層，就算是不錯的產品，現在的多層板甚至疊上20層、24層，每一層不只要位置精確對準，用的材料還要符合5G通訊的要求，才能順利傳輸高頻訊號，進行高速運算，線路愈做愈精細，做出一塊超高層板，難度愈來愈高。

▍展望 台廠具全球無可取代優勢

　　「進到低軌衛星、汽車產業後，這些產業對產品可靠度的要求，跟過去的消費性電子產品完全不同。」董鍾明分析，中國廠商目前主要仍停留在中低階產品，「就算是多層板，陸廠目前也只能做一般的多層板，載板只有兩家陸商能做，產能也不大」。他認為，跟安全無關的產品，陸廠做得很多，未來電子產品要求愈來愈高，歐美廠商是否願意採用陸廠產品，不無疑問；因此台商有機會在這些領域抓住拋開中國競爭對手的機會。

　　至於原本是世界PCB產業龍頭的日本，12年前被台灣超越後，仍不斷轉型，市占率也在下滑，像松下就把電路板製造部門賣掉了。在這個領域，台灣PCB產業結合半導體製造技術，仍有全球無可取代的技術優勢。

（本文獲授權轉載自財訊雙週刊）