台灣印刷電路板最早始於1969年美國安培公司來台設廠生產，發展至今已有多年歷史，且所投入生產廠商眾多，產業間上中下游結構完整。目前國內印刷電路板類型約可分類成單面板、雙面板、多層板、軟板、軟硬結合板、IC載板等種類型。

　　印刷電路板應用涵蓋多種終端市場，其中智慧型手機與個人電腦為主要的消費性電子產品，其他應用諸如電視、電腦週邊、平板電腦、通訊網路設備與智慧型穿戴裝置等通訊及消費性設備。隨著5G和人工智慧技術的應用範圍不斷擴大，也為印刷電路板帶來了新的市場商機，PCB的應用範疇進一步拓展至車用電子、醫療設備及工業自動化等高端領域。這樣的市場變革促使電路板製造商須持續提升生產效率與技術研發能力，以滿足日益多元且高度專業化的市場需求。

　　觀察近年印刷電路板產業發展，2020年全球PCB產業受到新冠肺炎疫情的影響，第一季度生產受阻，但隨著疫情趨緩，加上5G應用和遠距商機的出現，筆記型電腦、遊戲機、通訊設備、平板電腦等產品因宅經濟的推動而增長，兩岸PCB產業產值達到新台幣6,963億元，年增5.1%。而2021年，全球疫苗接種率提高，疫情得到緩解，寬鬆的貨幣政策促使廠商的資本支出增加，加上5G手機出貨量翻倍增長，筆記型電腦和車用電子的需求持續增溫，推動兩岸PCB產業的產值達到新台幣8,178億元，年成長17.5%。而2022年儘管疫情紅利消退、又美國為壓抑高通膨快速升息重創全球資本市場影響，使終端需求在下半年開始一路下滑，但台商兩岸PCB產值仍逆勢再創歷史新高，達新台幣9,033億元，續創新高。不過2023年因國際衝突、高通膨、高庫存等負向衝擊下，全球經濟市況混沌不明，資訊產品消費市場買氣保守。根據研究機構統計，2023年全球手機出貨量11.7億台，年減3.2%，筆電出貨量1.66億台，年減10.8%，使得台商兩岸PCB產值為新台幣7,698億元，年減16.7%。從《圖一》中也可以觀察到，國內印刷電路板行業的前十大廠商自2019年以來的年營收逐年增加，到了2022年，前十大廠商的營收更達到了新台幣3,872億元，創下新高，但2023年卻大幅衰退25.7%，僅新台幣2,878億元。

　　印刷電路板(PCB)是電子產品之母，而台灣也是全球印刷電路板供應鏈重鎮，以TOP10業者為例，欣興電子、南亞電路板、景碩科技近年產品主力擺在IC封裝載板上；台郡科技為台灣第二大、全球前十大軟板廠；華通電腦專精於手機板以及桌上型與筆記型電腦主機板；敬鵬則是全球車用印刷電路板大廠。而近年業務成長快速的金像電子，主要產品為高階線路板、厚銅板及背板HDI，產品應用領域包括通訊網路設備、筆記型電腦、手持電子產品、車用電子及IC測試等，目前為台灣最大網通設備印刷電路製造商。

　　金像電子目前生產基地包括台灣的中壢廠、中國大陸的蘇州廠、常熟一廠及二廠，並在泰國建設新廠。近年由於AI伺服器需求持續暢旺，中壢廠和蘇州廠的產能已達滿載，蘇州廠擴廠已於2025年2月提早完成，有助推升2025年第二季營運續揚。而泰國廠則預計於2025年下半年量產，初期月產值為新台幣3億元，目前也計劃加速第二期產能建置，並以增加3倍產能為目標。金像電子的客戶涵蓋全球四大雲端服務供應商，包括 AWS、Google 及 Meta 等，受惠於AI伺服器需求的持續成長，其在ASIC伺服器板市場的市占率穩步提升，並已成為AI 伺服器UBB 多層板的主要供應商。在AI需求持續增溫下，帶動金像電子自2020年起以每年平均兩成以上營收成長率持續增長。2023年雖也受全球景氣市況欠佳影響略微衰退，但也僅微幅下滑6%，2024年隨著客戶需求拉動，個體營收已達新台幣383.6億元，年增30.36%，創歷史新高水準。短期來看，配合CSP雲端大廠AI資本支出持續投入，AI伺服器和800G交換器的需求增長，金像電子在網通高階多層板的市場地位將可望進一步鞏固。

　　2023年受到印刷電路板三大主力應用市場—手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年產值下滑16.7%，為近五年最大幅度衰退。而2024年雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但受惠於AI伺服器與衛星通訊需求大增，帶動高階HDI板需求大幅提升，根據台灣電路板協會(TPCA)統計，2024年台商PCB全球全年產值達新台幣8,168億元，年增6.1%，已出現觸底反彈跡象。

　　由於ChatGPT生成式AI引爆全球AI算力大戰，全球四大雲端服務供應商亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud、Meta均砸重金建置AI伺服器，2024年資本支出達美金2,250億元。雖然2025年初中國大陸DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，低成本模型引發市場質疑CSP業者對於AI模型開發是否需要投入鉅資，不過四大CSP業者仍表示2025年對於AI資本投資仍達美金3,500億元，年增超過五成。雖然AI伺服器的量體相較消費性電子產品偏低，但由於產值相較傳統產品提升了28.5倍，對相關供應鏈的運營貢獻不容小覷。此外，也由於DeepSeek低成本的模型，可望將雲端的大型AI模型轉移至邊緣端，並在資源受限的設備上部署更精簡的模型，加速AI Edge應用的普及，對於HDI板與高多層板的市場需求預計也將持續成長。而低軌衛星市場受惠於火箭發射成本的持續下降，推動產業快速發展，預期相關衛星用PCB的需求亦將同步攀升，帶動市場商機。根據TPCA預測，隨著終端消費回溫，AI需求及衛星通訊需求持續發酵，2025年台灣PCB產值可望成長至新台幣8,541億元，年增4.6%。不過因為中國大陸的通縮風險仍可能使削弱消費市場復甦動能，加上美國總統川普上任後對於各國的關稅調整也可能影響全球通膨走勢，後續是否影響PCB產業的復甦動能仍需持續觀察。

作者：鄭淇文