BT載板。資料來源：DIGITIMES

　　台灣印刷電路板最早始於1969年美國安培公司來台設廠生產，發展至今已有逾50年歷史，且所投入生產廠商眾多，產業間上中下游結構完整。目前國內印刷電路板類型約可分類成單面板、雙面板、多層板、軟板、軟硬結合板、IC載板等類型。

　　近年平板電腦及智慧型手機等相關產品於市場上蓬勃發展，連帶使素有電子系統產品之母的印刷電路板廠商業績受惠。由於智慧型手機性能及應用層面持續增加，加上各家品牌手機大廠每年均有新機推出，因此成為PCB業者繼傳統桌上型電腦及筆記型電腦市場衰退後亟欲開發的市場商機。惟隨著市場逐漸成熟、飽和，近年手機出貨成長已趨緩慢，2017年全球智慧型手機出貨量為14.72億支，是智慧型手機出貨量首次出現衰退的情況，也連帶影響整體PCB業者出貨情形。

　　雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但因手機規格升級，PCB單價提高，2018年在軟板、軟硬結合板、類載板等新技術產品持續推出，加速手機、消費性電子產品以及車用電子市場成長下，加上大數據資料使用攀升也帶動網通伺服器需求增加，2018年台商兩岸PCB產值達新台幣6,514億元，較2017年成長5.2%。而2019年由於智慧手機衰退幅度減緩，同時藍牙耳機需求、手機鏡頭由雙鏡頭轉往三鏡頭以上發展帶動軟硬結合板需求大增；IC載板則隨著半導體景氣復甦，高階運算應用持續發酵，ABF載板需求大增，2019年台商兩岸PCB產業產值達新台幣6,624億元，較2018年成長1.7%。而2020年全球PCB產業雖受到新冠肺炎疫情的干擾，第一季生產情況受阻，不過隨著疫情趨緩，加上5G應用與遠距商機，包括筆記型電腦、遊戲機、通訊設備、平板電腦等產品受到宅經濟帶動而成長，兩岸PCB產業產值達新台幣6,963億元，年增5.1%，續創新高。

　　而由《圖一》也可以觀察到，國內印刷電路板TOP10業者營收也在2016年處於相對谷底之下，2017年止跌回升，2020年TOP10營收則來到新台幣2,779億元，也創近五年新高。

《圖一》近五年印刷電路板業TOP10營收狀況分析圖

資料來源：CRIF中華徵信所徵信資料庫及近五年「台灣大型企業排名TOP5000」

《表一》近五年印刷電路業TOP10業者排名

資料來源：CRIF中華徵信所徵信資料庫及近五年「台灣大型企業排名TOP5000」

　　近年多居於印刷電路板業領導地位廠商為欣興電子，其隸屬於聯電集團，主要從事印刷電路板及IC載板之生產銷售，以及IC預燒測試代工，為全球知名的軟硬PCB、HDI板、IC基板製造廠，歷年來銷售對象不乏國際知名大廠，如APPLE、SAMSUNG、LG等手機品牌業者及NVIDIA、AMD、QUALCOM等大廠均屬其客戶。

　　隨著5G基地台、伺服器、高速運算、人工智慧等市場成長快速，該公司為強化競爭力及產能提升，近年資本支出多維持在新台幣100億元上下。2019年為5G發展元年，2020年則開始進入成長爆發期，而配合5G通訊技術的持續發展，該公司自2019年至2022年預計將投資新台幣200億元，發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。而2020年資本支出預算約新台幣161.8億元，其中有新台幣140億元用於載板相關，主要建構高階產品產能、布局AI與未來5G市場新產品所需。2021年度資本預算約新台幣174.34億元，持續維持高檔，主要將鎖定台灣廠的投資，其中又以載板事業部占比九成為最高。而2021年底董事會通過將2022年整體資本支出規模提高至新台幣358.58億元，主要是因應客戶多元需求，並使用提升製程能力及產能擴充上。

　　由於載板需求持續暢旺，該公司現階段有多項擴產計畫進行中，包括楊梅新廠目前已經有成熟產能在投產，隨設備陸續到位，預計2022年逐步開出、2023上半年滿載生產；2020年10月因火災影響產能的山鶯S1廠預計2022下半年恢復，以供應BT板為主；山鶯新廠土建已經完成，該廠將供應ABF載板；而同樣規劃生產ABF載板的光復新廠則在土建中，預計2025年量產。該公司看好高階載板未來幾年依舊是供不應求，目前的投資規劃已經涵蓋到2025-2026年，2021年在載板需求大增帶動下全年合併營收達新台幣1,045.62億元，年增18.97%，而 2022年在載板依舊供不應求和新產能逐步開出下，營運仍可期待。

　　隨著全球暖化衝擊日益嚴重，為對抗氣候變遷，國際間開始掀起碳中和的熱潮。所謂碳中和即是事前做好碳管理計畫，力行節能減碳，最後再以取得外部減量額度的方式來抵換剩餘排放量，使得大氣中的溫室氣體沒有淨增加，達到相對「零排放」。而2021年第26屆聯合國氣候變遷大會(COP26)會議結束後也提出了將逐步減少化石燃料、零碳車、綠色航運等承諾，減碳浪潮以為全球各產業、企業所需面臨且應對的重要課題。

　　2021年4月蘋果公司發布「2021環境進展報告」，計劃未來10年內所有的業務、生產供應鏈及產品生命週期將淨碳排放量降至零，每部出售的蘋果裝置都將達成零氣候影響，實現碳中和。目前規劃是在2030年前將碳排放減少75%，剩餘25%將通過投資自然環境保護項目等方式來抵消。為響應蘋果公司碳中和的政策，目前已有多家亞洲大廠如台積電、和碩、鴻海、SK海力士、比亞迪等廠商承諾將逐步採用100%再生能源來製造零件和組裝蘋果產品。不過，如果供應商節能減碳的腳步太慢，將可能面臨失去蘋果訂單的風險。根據台灣電路板產業協會指出，統計目前台灣電路板產值中，約為27.1%為蘋果供應鏈相關，若到2030年台廠未能滿足蘋果公司之淨零政策要求而導致訂單全部取消，最嚴重的情況下，將會衝擊台灣電路板產業新台幣千億元以上產值。由於印刷電路板產業屬於相對較高汙染性的科技產業，面對淨零排碳、永續環保的浪潮，未來不只客戶對於供應鏈的要求，連國家對於進口商品是否符合減碳政策規定也都將越來越嚴格，如歐盟在2023年開始，將針對未來出口至歐盟的高耗能產品收取碳關稅，2026年全面生效，而台廠能否提早提出相關應對措施以減緩政策衝擊，將考驗各家經營者智慧。