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半導體業  
需求增 需關注晶片、人才短缺問題 2021/11/09
分析研究員:簡芷珊
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關鍵字:半導體;疫情;擴廠;海外設廠;缺料;戰略物資;人才;晶片;晶圓廠;晶片荒
圖片來源:CRIF圖庫

  美國半導體協會(SIA)報告認為台灣目前已是半導體重鎮,台灣產能如停滯一年,全球電子產業營收將減少近美金5,000億元。依據工業技術研究院報告,2019年台灣半導體產業產值為新台幣2.67兆元,而疫情雖影響整個產業鏈,但2020年台灣半導體產業產值仍成長20.9%,達到新台幣3.22兆元,其中 IC設計業產值為新台幣8,529億元,年增23.1%; IC製造業為新台幣18,203億元,年增23.7%,包含晶圓代工為新台幣16,297億元,年增24.2%,記憶體與其他製造為新台幣1,906億元,年增19.4%;IC封裝業為新台幣3,775億元,年增9%;IC測試業為新台幣1,715億元,年增11.1%;並且IC製造、IC封測皆連續三年排名全球第一,IC設計則連續三年排名第二,且預期2021年產值將超過新台幣4兆元。

《表一》近五年半導體業TOP10業者排名
資料來源:中華徵信所資料庫
備註1:2019、2020年德州儀器未提供財務資料,故無列入排名。
備註2:力晶集團於2019年5月1日完成企業重組,主要資產及產銷業務移轉至力積電,力晶科技則轉型為控股公司。

  綜觀入榜中華徵信所半導體業TOP10業者可以發現,近五年半導體TOP10業者排名大致維持穩定。而COVID-19疫情衝擊全球經濟市場近兩年,但同時衍生之遠端辦公、遠距教學、線上購物等需求成長,加上人工智慧(AI)、5G、企業數位轉型、高階運算、車用電子等應用,驅動半導體業後續發展;惟因半導體產業供給吃緊,且微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件、被動元件及關鍵材料、零組件皆有缺料問題,台積電、聯華電子、日月光等TOP10業者皆陸續宣布擴增產能,僅是台積電就有南科、竹科、竹南等數間晶圓製造廠、研發中心、封測廠正在興建中,更帶動相關化學、工具機、塑膠射出相關上下游廠商擴增產能。

  美中貿易戰、供應鏈重組、晶片缺貨與新進國家國防安全意識提高,使得半導體晶片成為戰略物資,各國陸續提倡晶片製造在地化。2019年美國半導體產業銷售額佔全球總額之47%,但晶圓代工製造只佔10%,疫情使得美國政府有意提升當地晶片生產產能;台積電已於2020年5月15宣布,在與美國聯邦政府、亞利桑那州政府共同商討後,亞利桑那州鳳凰城市政府決議提供美金2.05億元基金,改善基礎建設協助台積電設廠,台積電則投資美金120億元在當地設立工廠,並透露會開闢園區讓台灣供應鏈夥伴進駐,供應商李長榮化工、長春、崇越、漢唐、帆宣皆已證實將赴美就近服務客戶;美國政府目前亦正在積極推動「晶片法案」(CHIPS for America Act),研擬以五年美金520億元,吸引半導體公司在美國設廠製造,近期2021年3月英特爾宣布投入美金200億元在亞利桑那州興建兩座新晶圓廠,三星則在2021年5月宣布將斥資美金170億元赴美建設新晶圓廠。此外,英特爾2021年9月宣布將在歐洲投資歐元800億元興建晶片廠,台積電2021年10月宣布將在日本建造特殊製程晶圓廠,格芯2021年6月宣布未來兩年將支出美金60億元提高在美國、新加坡、德國晶圓廠產能。

  國際大廠相雖然繼擴廠,不過台積電率先把晶圓代工先進製程由5奈米推進到3奈米,市場傳聞iPhone 14考慮成本將捨棄台積電3奈米,不過預期3奈米製程仍然會是眾半導體大廠倚賴的重點目標。

  全球晶片荒雖使得廠商陸續新建廠房,但力積電董事長黃崇仁表示,半導體廠房一直蓋,人才卻不一定完備。聯發科技技術長周漁君亦提及,「現在台灣教育訓練下的人才,質與量都不夠聯發科需求」。故政府在2021年三讀通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」(簡稱創新條例),教育部就邀集各行政部會,以及相關學者專家、產業代表共同組成審議會,決議國家重點領域範圍,包括半導體、人工智慧、智慧製造、循環經濟、金融等五大領域,以及國立大學申請條件與合作企業條件,由政府及企業共同出資培育人才。目前陽明交通大學已成立「產學創新研究學院」;成功大學設立「智慧半導體及永續製造學院」;清華大學成立「半導體學院」;台灣大學則已獲准增設,將設立積體電路設計與自動化、元件材料與異質整合、奈米工程與科學三個學程,預計四校將招收超過400名學生,並於2022年2月入學,且期望四校共同解決人才不足之困境,維持台灣半導體產業優勢。

     
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