圖片來源：CRIF圖庫
美國半導體協會（SIA）報告認為台灣目前已是半導體重鎮，台灣產能如停滯一年，全球電子產業營收將減少近美金5,000億元。依據工業技術研究院報告，2019年台灣半導體產業產值為新台幣2.67兆元，而疫情雖影響整個產業鏈，但2020年台灣半導體產業產值仍成長20.9%，達到新台幣3.22兆元，其中 IC設計業產值為新台幣8,529億元，年增23.1%； IC製造業為新台幣18,203億元，年增23.7%，包含晶圓代工為新台幣16,297億元，年增24.2%，記憶體與其他製造為新台幣1,906億元，年增19.4%；IC封裝業為新台幣3,775億元，年增9%；IC測試業為新台幣1,715億元，年增11.1%；並且IC製造、IC封測皆連續三年排名全球第一，IC設計則連續三年排名第二，且預期2021年產值將超過新台幣4兆元。
《表一》近五年半導體業TOP10業者排名
資料來源：中華徵信所資料庫
備註1：2019、2020年德州儀器未提供財務資料，故無列入排名。
備註2：力晶集團於2019年5月1日完成企業重組，主要資產及產銷業務移轉至力積電，力晶科技則轉型為控股公司。
綜觀入榜中華徵信所半導體業TOP10業者可以發現，近五年半導體TOP10業者排名大致維持穩定。而COVID-19疫情衝擊全球經濟市場近兩年，但同時衍生之遠端辦公、遠距教學、線上購物等需求成長，加上人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型、高階運算、車用電子等應用，驅動半導體業後續發展；惟因半導體產業供給吃緊，且微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件、被動元件及關鍵材料、零組件皆有缺料問題，台積電、聯華電子、日月光等TOP10業者皆陸續宣布擴增產能，僅是台積電就有南科、竹科、竹南等數間晶圓製造廠、研發中心、封測廠正在興建中，更帶動相關化學、工具機、塑膠射出相關上下游廠商擴增產能。
美中貿易戰、供應鏈重組、晶片缺貨與新進國家國防安全意識提高，使得半導體晶片成為戰略物資，各國陸續提倡晶片製造在地化。2019年美國半導體產業銷售額佔全球總額之47%，但晶圓代工製造只佔10%，疫情使得美國政府有意提升當地晶片生產產能；台積電已於2020年5月15宣布，在與美國聯邦政府、亞利桑那州政府共同商討後，亞利桑那州鳳凰城市政府決議提供美金2.05億元基金，改善基礎建設協助台積電設廠，台積電則投資美金120億元在當地設立工廠，並透露會開闢園區讓台灣供應鏈夥伴進駐，供應商李長榮化工、長春、崇越、漢唐、帆宣皆已證實將赴美就近服務客戶；美國政府目前亦正在積極推動「晶片法案」(CHIPS for America Act)，研擬以五年美金520億元，吸引半導體公司在美國設廠製造，近期2021年3月英特爾宣布投入美金200億元在亞利桑那州興建兩座新晶圓廠，三星則在2021年5月宣布將斥資美金170億元赴美建設新晶圓廠。此外，英特爾2021年9月宣布將在歐洲投資歐元800億元興建晶片廠，台積電2021年10月宣布將在日本建造特殊製程晶圓廠，格芯2021年6月宣布未來兩年將支出美金60億元提高在美國、新加坡、德國晶圓廠產能。
國際大廠相雖然繼擴廠，不過台積電率先把晶圓代工先進製程由5奈米推進到3奈米，市場傳聞iPhone 14考慮成本將捨棄台積電3奈米，不過預期3奈米製程仍然會是眾半導體大廠倚賴的重點目標。
全球晶片荒雖使得廠商陸續新建廠房，但力積電董事長黃崇仁表示，半導體廠房一直蓋，人才卻不一定完備。聯發科技技術長周漁君亦提及，「現在台灣教育訓練下的人才，質與量都不夠聯發科需求」。故政府在2021年三讀通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」（簡稱創新條例），教育部就邀集各行政部會，以及相關學者專家、產業代表共同組成審議會，決議國家重點領域範圍，包括半導體、人工智慧、智慧製造、循環經濟、金融等五大領域，以及國立大學申請條件與合作企業條件，由政府及企業共同出資培育人才。目前陽明交通大學已成立「產學創新研究學院」；成功大學設立「智慧半導體及永續製造學院」；清華大學成立「半導體學院」；台灣大學則已獲准增設，將設立積體電路設計與自動化、元件材料與異質整合、奈米工程與科學三個學程，預計四校將招收超過400名學生，並於2022年2月入學，且期望四校共同解決人才不足之困境，維持台灣半導體產業優勢。