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印刷電路板業  
無畏疫情 半導體熱帶動載板需求夯 2021/02/02
分析研究員:鄭淇文
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關鍵字:印刷電路板、5G、ABF載板;IC;新冠肺炎;疫情;手機;AI;基地台

   台灣印刷電路板最早始於1969年美國安培公司來台設廠生產,發展至今已有多年歷史,且所投入生產廠商眾多,產業間上中下游結構完整。目前國內印刷電路板類型約可分類成單面板、雙面板、多層板、軟板、軟硬結合板、IC載板等種類型。

  近年平板電腦及智慧型手機等相關產品於市場上蓬勃發展,連帶使素有電子系統產品之母的印刷電路板廠商業績受惠。由於智慧型手機性能及應用層面持續增加,加上各家品牌手機大廠每年均有新機推出,因此成為PCB業者繼傳統桌上型電腦及筆記型電腦市場衰退後亟欲開發的市場商機。惟隨著市場逐漸成熟、飽和,近年手機出貨成長已趨緩慢,2017年全球智慧型手機出貨量為14.72億支,是智慧型手機出貨量首次出現衰退的情況,也連帶影響整體PCB業者出貨情形。雖然智慧型手機出貨量成長趨緩,但因手機規格升級,PCB單價提高,2018年在軟板、軟硬結合板、類載板等新技術產品持續推出,加速手機、消費性電子產品以及車用電子市場成長下,加上大數據資料使用攀升也帶動網通伺服器需求增加,2018年台商兩岸PCB產值達新台幣6,514億元,較2017年成長5.2%。而2019年由於智慧手機衰退幅度減緩,同時藍牙耳機需求、手機鏡頭由雙鏡頭轉往三鏡頭以上發展帶動軟硬結合板需求大增;IC載板則隨著半導體景氣復甦,高階運算應用(如:5G基地台布建、人工智慧、GPU等)持續發酵,ABF載板需求大增,2019年台商兩岸PCB產業產值達新台幣6,624億元,較2018年成長1.7%,產值續創歷史新高。

  而由《圖一》也可以觀察到,國內印刷電路板TOP10業者營收也在2016年處於相對谷底之下,2017年止跌回升,2019年TOP10營收則來到新台幣2,578億元,也創近五年新高。

《圖一》印刷電路板業近五年TOP10營收狀況分析圖
資料來源:中華徵信所徵信資料庫及近五年台灣地區大型企業排名

《表一》近五年印刷電路業TOP10業者排名
資料來源:中華徵信所徵信資料庫及近五年「台灣地區大型企業排名TOP5000」

  近年多居於印刷電路板業領導地位廠商為欣興電子,其隸屬於聯電集團,主要從事印刷電路板及IC載板之生產銷售,及IC預燒測試代工,為全球知名的軟硬PCB、HDI板、IC基板製造廠,歷年來銷售對象不乏國際知名大廠,如APPLE、SAMSUNG、LG等手機品牌業者及NVIDIA、AMD、QUALCOM等大廠均屬其客戶。

  隨著5G基地台、伺服器、高速運算、人工智慧等市場成長快速,欣興電子為強化競爭力及產能提升,近年資本支出多維持在新台幣100億元上下。2019年為5G發展元年,2020年則開始進入成長爆發期,而配合5G通訊技術的持續發展,欣興電子自2019年至2022年預計將投資新台幣200億元,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。而2020年資本支出預算約新台幣161.8億元,其中有新台幣140億元用於載板相關,主要建構高階產品產能、布局AI與未來5G市場新產品所需。而2020董事會已決議通過2021年度資本預算約新台幣174.34億元,持續維持高檔,主要將鎖定台灣廠的投資,其中又以載板事業部占比九成為最高。

  由於市場需求升溫,欣興電子近年業績表現不俗,2018年合併營收已來到新台幣757億元,年增16%,2019年達新台幣825億元,年增8.9%,業績表現亮眼。而2020年雖然新冠肺炎疫情爆發,且2020年10月其位於桃園的山鶯廠傳出火警,該廠產線全面停工,幸隨著損失可獲得有效控制,以及主要所受影響之FCCSP產線,已經協助客戶移轉到新豐和蘇州CSP/FCCSP廠進行生產,故對於欣興電子業務影響尚有限,2020年合併營收仍較2019年成長6.49%。整體來看,由於欣興電子持續擴充產能,加上ABF載板需求仍旺,2021年營運可望仍有不錯表現。

圖片來源:CRIF圖庫

  台灣的第五代行動通訊(5G)在2020年6月底、7月初正式開台,不到半年時間,三大電信公司中華電信、遠傳電信、台灣大哥大5G用戶數都突破30萬戶,台灣之星也超過10萬戶,若加上最晚開台的亞太電信,全台5G總用戶數合計已突破百萬大關。而國內三大電信也都將5G用戶數在2021年突破百萬戶為目標,對於相關基地台的建置也將持續積極展開。至於智慧型手機出貨方面,根據Trend Force旗下半導體研究處表示,2020全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度。但隨著蘋果公司在2020年下半年發表新機,加上各家手機廠大廠紛紛發表新款5G手機,資策會產業情報研究所(MIC)預估2021年全球智慧型手機出貨量約13.55億台,其中5G機種約5.39億台,滲透率將達39.8%。

  隨著5G行動通訊時代來臨帶動智慧手機規格、物聯網及汽車電子複雜度的提升等一系列終端應用產品升級,而軟板、HDI板及多層板業者將是主要受惠者。由於通信設備對PCB需求主要以多層板為主(8-16 層板比重約 35.2%),隨著5G開始商轉,通訊設備的高頻高速將是必然趨勢,且基地台站所使用的PCB面積將會是4G基地台所使用的1.55倍,因此高頻高速 PCB 板需求將會顯著增加,相關PCB廠商也積極在高階HDI板上著墨,積極搶攻5G應用商機。

  值得一提的是,由於5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面,帶動功能更強大處理器的需求,先進封裝技術提升,包括異質整合、多晶片模組(MCM)、嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)等,因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展,提高ABF產能需求。而國內的載板大廠包括欣興、南電、景碩等,過去在2006~2008年間,也曾因全球ABF載板需求大增而大幅擴產,但後因市場大幅反轉需求大減,導致相關廠商吞下鉅額虧損,其後對於ABF載板產能擴充均相對保守。不過此波5G應用帶來的需求超乎預期,花旗證券預估,ABF載板自2017~2023年的年複合成長率將達15%,相對成長加速,但供給因廠商產能有限,2020、2021年ABF載板將出現18%及26%的需求缺口。供不應求下,使得國內三大載板廠開始陸續擴充產能。如景碩2020年資本支出規模約新台幣60億元,新豐廠轉為ABF載板產線,目前ABF載板產能提升到每月1,200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月1,600萬顆。南電2021年第一季ABF新產能預期可開出來,月產能預計較2020年增加300萬顆,增加約10%產能。欣興每月ABF載板量產提升到4千萬顆,並完成中國大陸昆山廠區ABF載板新產能擴建,預估擴增約 10%的ABF載板產能,相關廠商都十分期待此波ABF載板商機。

  2019年底中國大陸爆發新型肺炎疫情,由於疫情一發不可收拾,加上農曆新年返鄉潮,造成疫情在中國大陸及全球快速擴散,而中國大陸政府為避免疫情進一步擴散,緊急採取封城、暫停大型活動、及延後開工等措施。而國內PCB大廠在中國大陸均有設廠,疫情爆發時也採取部分停工或延後復工等措施因應。不過隨著中國大陸疫情蔓延情況獲得控制,而台灣更因邊境管制得當,疫情相對緩和,對於相關PCB業者影響有限。根據台灣電路板協會(TPCA)統計,台商兩岸PCB產業在2020年第三季產值達新台幣1,859億元,較2019年同季成長持平;而前三季總產值為美金63億元,同期年成長率達6%,預估2020台商兩岸全年產值可達新台幣6,785億元,可望續創新高。

  由於新冠肺炎疫情的影響,已對一般民眾對於工作、飲食、溝通、個人健康照護的方式產生重大改變,同時也加速科技轉型:包括視訊會議、線上購物、遠距工作、線上遊戲與線上學習等。防疫也加速了相關技術的應用與發展,包括:AI用於病例分析、疫情追蹤、疫苗開發;感測器被用來自動量測體溫;無人機監控社交距離等,相關應用技術產品及設備提升也帶動印刷電路需求持續增溫。雖然目前全球疫情仍十分嚴峻,不過隨著疫苗問世增強了民眾對病毒遏制的信心,加以邊境管制及封城所造成的移動限制也將緩和,美國三大投資銀行都看好2021年全球經濟成長率最少都有5%以上的表現。未來若疫情可有效控制,加上市場需求持續增溫下,PCB業者後續營運表現仍值得期待。

     
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