圖片來源：SICK AG
依據工業技術研究院IEK Consulting之報告，2018年台灣半導體產值達新台幣2.62兆元，相較2017年成長6.4%，2019年產值達新台幣2.67兆元，較2018年成長1.7%，其中 IC設計業產值為新台幣6,928億元，晶圓代工為新台幣13,125億元，IC封裝業為新台幣3,463億元，I C測試業為新台幣1,544億元，IC製造業為新台幣14,721億元，記憶體與其他製造為新台幣1,596億元，惟IC製造業、記憶體與其他製造產業相較2018年衰退，其他皆為成長。
《表一》半導體業近五年TOP10排名分析表
資料來源：中華徵信所徵信資料庫及近五年「台灣地區大型企業排名TOP5000」
說明：本表係根據公司之年度個體營收排名。另，2019年德州儀器未提供財務資料，故無列入排名。
綜觀入榜半導體業TOP10業者可以發現，除2019年德州儀器因故未列入排名外，近五年半導體TOP10業者排名大致維持穩定，台積電連續多年蟬聯半導體產業龍頭，台積電為專業晶圓代工製造廠，擁有多個12吋晶圓廠、8吋晶圓廠、6吋晶圓廠及後段封測廠，可提供0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米、16奈米、10奈米和7奈米製程代工服務，首次使用極紫外光(EUV)微影技術之7奈米強效版製程已於2019年6月開始量產，並且良率已與7奈米相當接近，目前7奈米及7奈米強效版製程技術營收已占2019年銷售金額之27%，而台積電6奈米製程預計將於2020年底量產，5奈米製程於2020年上半年開始量產，並正在開發3奈米製程及三維晶片堆疊解決方案。
台灣雖在全球半導體產業扮演重要角色，擁有技術人才、獨立開發能力、已導入工業4.0之生產能力等優勢；而台積電因美國政府補助加上地區資源考量，於2020年第一季宣布將在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，預計將在2024年量產。此外，中美貿易戰激烈，中國大陸已先後挖角晶圓代工領域的梁孟松及台灣 DRAM 教父高啟全，加上美國近期擴大封殺華為，中國大陸更瞄準IC設計產業加大挖角力道，將有可能引發台灣半導體產業第三波人才出走潮。
據TrendForce研究，香港新國安法實施後，美國商務部(DoC)正式取消香港自貿區地位，未來將直接限制敏感性半導體產品透過香港出口中國大陸及禁運國家，而香港作為晶片製造商及通路商之主要現貨集散地，勢必引發相關業者銷售、運輸布局；而美國聯邦參議員Tom Cotton亦在國會立法由政府補助半導體產業撤離中國。和碩董事長童子賢於2019年5月曾表示，未來全球半導體將可能走向中國及中國以外兩個體系之趨勢，台灣業者將可能需以兩套標準應對兩個體系之需求。
雖因中美貿易戰、COVID-19使得全球供應鏈快速重組，但亦使高階產品製造業加快回流台灣，經濟部更將推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，爭取2020年新台幣30億元、2021年新台幣46億元之預算，建立更完整半導體產業聚落，吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，實現供應鏈的自主化與國產化，並使台灣半導體產業在2030年創造新台幣5兆元之產值。目前經濟部洽談之廠商包含國際設備大廠艾司摩爾(ASML)、美商應材(AMAT)、美商科林(LAM)、日商迪恩士(Screen)、美商科磊 (KLA)、東京威力科創(TEL)等，另材料廠商三菱化學、信越化學、默克半導體已規劃將在未來三年內在台設立研發中心，預計可帶動海內外廠商新台幣1.2兆元投資。