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印刷電路板業  
5G元年 PCB業者大進補 2020/02/04
分析研究員:鄭淇文
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關鍵字:印刷電路板;欣興電子;5G;釋照
圖片來源:CRIF圖庫

  台灣印刷電路板最早始於1969年美國安培公司來台設廠生產,發展至今已有多年歷史,且所投入生產廠商眾多,產業間上中下游結構完整。目前國內印刷電路板類型約可分類成單面板、雙面板、多層板、軟板、軟硬結合板、IC載板等種類型。

  近年平板電腦及智慧型手機等相關產品於市場上蓬勃發展,連帶使素有電子系統產品之母的印刷電路板廠商業績受惠。由於智慧型手機性能及應用層面持續增加,加上各家品牌手機大廠每年均有新機推出,因此成為PCB業者繼傳統桌上型電腦及筆記型電腦市場衰退後,極欲開發的市場商機。惟隨著市場逐漸成熟、飽和,近年手機出貨成長已趨緩慢,根據全球市場研究機構 IDC報告顯示,2017年全球智慧型手機出貨量為14.72億支,雖僅較2016年的14.73億支微幅下滑,但卻是智慧型手機出貨量首次出現衰退的情況。

  不過雖然智慧型手機出貨量成長趨緩,但因手機規格升級,PCB單價提高,加上歐美景氣持續復甦以及汽車電子、伺服器、物聯網等新興應用興起,根據工研院IEK研究報告及台灣電路板協會統計,台商兩岸2017年PCB產值則達新台幣6,192億元,較2016年成長9.47%創歷年新高。而2018年因軟板、軟硬結合板、類載板等新技術產品持續推出,加速手機、消費性電子產品以及車用電子的成長,另外大數據資料使用攀升也帶動網通伺服器需求增加,加上下半年度各大廠牌手機上市,高階電路板需求大增,也推動台灣PCB產值再創新猷,2018年台商兩岸PCB產值達新台幣6,514億元,較2017年成長5.2%,再創歷史新高。

  而由圖一也可以觀察到,國內印刷電路板TOP10業者營收在2016年處於相對谷底,但在2017年止跌回升,2018年TOP10營收則來到新台幣2,505億元,創近五年新高。

《圖一》印刷電路板業近五年TOP10營收狀況分析圖
資料來源:中華徵信所徵信資料庫及近五年台灣地區大型企業排名

《表一》近五年印刷電路業TOP10業者排名
資料來源:中華徵信所徵信資料庫及近五年「台灣地區大型企業排名TOP5000」
說明:本表係根據公司之年度個體營收排名。臻鼎控股因屬KY股故未在本排名中;臻鼎控股旗下鵬鼎則因受大型企業調查期限而未列入本次排名,其2018年營收為161.91億元。

  近年多居於印刷電路板業領導地位廠商為欣興電子,其隸屬於聯電集團,主要從事印刷電路板及IC載板之生產銷售及IC預燒測試代工,為全球知名的軟硬PCB、HDI板、IC基板製造廠,歷年來銷售對象不乏國內外知名大廠,如APPLE、SAMSUNG、LG、HTC等手機品牌業者及NVIDIA、AMD、QUALCOM等大廠均屬其客戶。

  受惠平板電腦、智慧型手機支撐高密度連接板(HDI)需求,欣興電子擴大PCB與IC Substrate產能,並且投資興建球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)載板新廠,為開拓伺服器、行動通訊等雲端市場做準備。近年欣興電子資本支出多維持在新台幣100億元上下,最高峰為2016年計畫的新台幣117.48億元。由於5G通訊技術的持續發展,2019年為5G發展元年,2020年則開始進入成長爆發期,欣興電子預計自2019年至2022年投資新台幣200億元,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。董事會亦通過2020年資本支出預算約新台幣161.8億元,其中有新台幣140億元用於載板相關,主要建構高階產品產能、布局AI與未來5G市場新產品所需。

  此外欣興電子也響應台商回台投資計畫,日前也獲經濟部通過台商回台投資行動方案,考量台灣產能以及避免技術外流,預計在桃園山鶯廠開發量產2.5D高階IC載板,同時攜手半導體大廠建置廠房,擴增高階IC覆晶載板產能,總計投資超過新台幣265億元、可帶來近700個就業機會。由於市場需求升溫,該公司近年業績表現不俗,2018年合併營收已來到新台幣757億元,年增16%,2019年累計至11月達新台幣753億元,年增7.72%。隨著各國5G通訊在2020年陸續開台,將可樂觀看待該公司2020年營運表現。

  第四代行動通訊(4G)自2013年開始發展並普及以來已邁入了第7個年頭,隨著民眾對於傳輸網速要求以及物聯網對於高速聯網的需求不斷的提升,第五代行動通訊(5G)技術也開始孕育而生。5G技術主要依循3GPP(3rd Generation Partnership Project) 技術標準制定,2016年起,開始討論技術規範與評估標準與方法等作業,2018年正式定義將Rel-15訂為第一個商用化版本,相關電信設備商便開始積極測試及進入基礎設施的布建。根據國際知名顧問公司Ovum預估,2019年是5G商機萌芽的元年,到了2022年,全球5G使用者可望達到4億用戶,亞洲和北美地區將成為全球最大的5G市場。而電信設備商愛立信最新(2019年6月)發布的行動趨勢報告(Ericsson Mobility Report)也預估到2024年全球將會有19億人口使用5G上網,網路全球覆蓋率將達45%人口,同時也占全球行動聯網35%的流量。

  根據研究機構Prismark指出,5G行動通訊時代將帶動智慧手機規格、物聯網及汽車電子複雜度的提升等一系列終端應用產品升級,而軟板、HDI板及多層板業者將是主要受惠者。由於通信設備對 PCB 需求主要以多層板為主 (8-16 層板比重約 35.2%),隨著5G開始商轉,通訊設備的高頻高速將是必然趨勢,且基地台站所使用的PCB面積將會是4G基地台所使用的1.55倍,因此高頻高速 PCB 板需求將會顯著增加,相關PCB廠商也積極在高階HDI板上著墨。包括欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎等廠商均積極加碼中高階產能投資,目前投資以欣興最大。欣興估計2020年資本支出將達新台幣161.8億元,規劃台灣擴充高階IC載板產能與中國大陸廠區擴充。華通也計劃在台灣投資以外,重慶廠區2021年開出高階HDI、類載板製程欣產能。燿華則初步規劃以軟硬結合板開發為主,開拓利基應用領域。而軟板龍頭大廠臻鼎KY也持續擴產腳步,包括印度後段組裝產能預計2020年上半年開出,亦將進行中國大陸淮安、深圳二期模組組裝、秦皇島廠區生產擴充與優化產能等,相關廠商無不對於5G發展帶來新的商機充滿期待。

  2019年受到全球貿易戰引發之不確定因素影響,工研院預估2019年台灣電路板產值約為新台幣6,528億元,僅微幅成長0.2%,其中高階產品應用比重提升及新台幣貶值是2019年成長的主要原因。而2020年預期在5G應用帶動下,可望掀起一波5G電路板需求商機,產值規模可望成長3%達到新台幣6,723億元,再創歷史新高水準。而台灣的5G發展在2019年底進入第一波釋照競標階段,底價訂為新台幣300億元,由中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、亞太電信、台灣之星共5大電信業者廝殺角逐。而截至2020年1月8 日競標進入第 21 天,總標金已達新台幣1118.8億元天價,是 NCC 設定預算收入新台幣440億元約 1.54 倍。最熱門的 3.5GHz 頻段暫得標金也跨過千億元的門檻,來到新台幣1,102.32 億元,僅次義大利與德國,為世界第三高。而目前競標仍在持續,顯示電信業者對於5G市場前景也十分看好。

  整體來看,近年隨著全球智慧型手機需求飽和,相關供應鏈業者已開始將未來成長動能寄望於5G上路後所帶來的新興商機,各國電信業者也正積極展現布建5G網路的企圖心,冀望能取得優勢、搶攻市場占有率,也提供包括半導體、印刷電路板、電子零組件等上游供應鏈業者新的藍海商機。而2020年為5G基地台建置的高峰期,下半年預期APPLE公司也將推出5G iPhone手機,而台灣為PCB的生產重鎮,在美中貿易衝突之下亦有轉單的效益,因此相關PCB業者均十分樂觀看待全年整體產業的發展,後續營運表現仍值得期待。


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